券商(shāng)研(yán)报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封(fēng)装技术的快速(sù)发展，提(tí)升(shēng)高(gāo)性能导热材料需求(qiú)来(lái)满足(zú)散热需(xū)求；下游(yóu)终端应用领域的发展也(yě)带(dài)动了导(dǎo)热材料的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料有不同的特(tè)点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成(chéng)石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提(tí)升，导热材料需求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中(zhōng)参数(shù)的数量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续(xù)推出带(dài)动算力需(xū)求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物(wù)理距离(lí)短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断増(zēng)大(dà)，显(xiǎn)著提高导热(rè)材料需求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根(gēn)据(jù)中国信通院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能(néng)耗(hào)占(zhàn)数据(jù)中心(xīn)总能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进(jìn)一步发(fā)展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中心机架(jià)数的增多，驱(qū)动导热材(cái)料(liào)需求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量不断(duàn)提升，带动(dòng)导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据(jù)中心等领域运用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场规(guī)模年(nián)均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学(xué)胶等(děng)各类功能材料市场规(guī)模均在(zài)下游强劲需(xū)求下(xià)呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链(liàn)主要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下(xià)游终端用户(hù)四个领(lǐng)域。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉(shè)及(jí)的原材(cái)料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信(xìn)基(jī)站(zhàn)、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石(shí)墨领域有布局的(de)上(shàng)市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈(yíng)精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市(shì)公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

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　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材料、回(huí)天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下(xià)游终端应用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注(zhù)具(jù)有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯(xī)科技等(děng)。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心(xīn)技2l是多少毫升 2l是多少升(jì)术，实现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新材和2l是多少毫升 2l是多少升(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材(cái)料我国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝(jué)大部(bù)分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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