5月23日，日(rì)本经(jīng)济产(chǎn)业省宣布修正了所谓强(qiáng)化高性(xìng)能(néng)半导体制造(zào)装(zhuāng)置出口管制措施的省令(lìng)，并明确将于7月23日实(shí)施(shī)。日本此举定会(huì)对自(zì)身经济(jì)、科技发展和(hé)国际(jì)形象造成反(fǎn)噬效应，最(zuì)终(zhōng)得不偿(cháng)失(shī)。

　　日本经济(jì)产业大臣西村康稔曾在公布规则方(fāng)案时称“我们的出口限制并不针对(duì)某一(yī)特定国家”，但这种“此地无银三(sān)百两(liǎng)”的说法显然没有(yǒu)说服(fú)力。

　　事实上(shàng)，日本政府限制高性能半导体(tǐ)设备出(chū)口指向明(míng)确，意图清晰。从去年(nián)10月份开始，美(měi)国(guó)就对华(huá)实施了16纳米以下(xià)半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备出(chū)口管制措施，并(bìng)多次诱压日本、荷兰等在半(bàn)导体设(shè)备(bèi)领域(yù)具有优势地位的国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通(tōng)过出(chū)口管制(z1亿等于多少万hì)阻断中国在(zài)尖端半导(dǎo)体领域(yù)的技术发(fā)展进(jìn)程。日本此次也正是顺应美(měi)国政府要求(qiú)，强化(huà)对抗(kàng)中(zhōng)国的姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将经(jīng)贸(mào)和(hé)科(kē)技问题政治化(huà)、工具(jù)化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑(sù)造封闭“小圈子(zi)”，加(jiā)大尖(jiān)端半导体领(lǐng)域对(duì)华遏(è)制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然在随(suí)美遏(è)华上底气(qì)不足。一(yī)方面，日本政府难以承(chéng)受正(zhèng)面对(duì)抗(kàng)中国的后果。多家(jiā)日本媒体报(bào)道认(rèn)为(wèi)，虽然(rán)此(cǐ)次管制(zhì)措施未点(diǎn)名中(zhōng)国，但一定会引发中国的“强烈(liè)反制措施(shī)”。中国(guó)商务部在5月23日的答记者问(wèn)中已(yǐ)经明确，中(zhōng)方将保留采取措施(shī)的权(quán)利(lì)，坚决维护自身合法(fǎ)权益。而近日中(zhōng)国关键(jiàn)基(jī)础设施停购美光(guāng)科技产(chǎn)品，也足(zú)以证明中国在半导体反制(zhì)方面的工(gōng)具(jù)储备十(shí)分(fēn)丰(fēng)富。

　　另(lìng)一(yī)方面，日本政府(fǔ)强行随美起舞(wǔ)只会(huì)损害(hài)本国经(jīng)济(jì)利(lì)益。在(zài)限制出口规则实施后，日本东(dōng)京电子、尼(ní)康等十几家企(qǐ)业的(de)经营将受到(dào)直接(jiē)影(yǐng)响。而自美(měi)国去(qù)年10月实施(shī)对华出口管制(zhì)以来，日本半(bàn)导体企业整体对华(huá)出口额已呈下(xià)降趋势。5月23日修(xiū)正案公布后(hòu)，多家日半导体企业股价下跌(diē)。对华出(chū)口管制造成的不安全感，将迫(pò)使日半导体企(qǐ)业调整长期经营战略，为日本半导体(tǐ)产业(yè)的(de)未来发展增添了极大不(bù)确定(dìng)性(xìng)。

　　长久以(yǐ)来，中日(rì)两国在半导体领域分工明确，合作紧密，为(wèi)世界(jiè)半(bàn)导体(tǐ)产业发展和国际市(shì)场稳(wěn)定作出了突(tū)出贡献。然而(ér)，为配合(hé)美遏华举(jǔ)措，日本政府近年来不惜挥(huī)舞(wǔ)经济安保大(dà)棒实施“无(wú)差别攻(gōng)击(jī)”，这1亿等于多少万既打(dǎ)伤了中日半(bàn)导体等经贸科技(jì)领域(yù)合作(zuò)的良好基(jī)础(chǔ)，更打(dǎ)伤了(le)日(rì)本本(běn)国企(qǐ)业的发展信心和(hé)前景。希望(wàng)日本政(zhèng)府尽快修(xiū)正错误，回到中(zhōng)日合作共1亿等于多少万赢的正轨。

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