集成(chéng)电路的作(zuò)用(yòng)是(shì)什么，集成电(diàn)路有什么作用(yòng)是集成电(diàn)路的作用：减少元器件(jiàn)的使用的。

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集成(chéng)电(diàn)路的作用是(shì)什么，集成(chéng)电路(lù)有(yǒu)什么(me)作用

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电(diàn)路使(shǐ)内容元器件的数量减少，在零散元器件上有了很(hěn)大的技术提高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提高(gāo)。

　　将(jiāng)元(yuán)器(qì)件都集合到了一起，不仅减少了(le)外电信号的干扰，也在电(diàn)路设计方面有(yǒu)了(le)很大的提(tí)升，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一(yī)种功能(néng)对应一种电路(lù)，将一(yī)种功(gōng)能集中(zhōng)成一(yī)个(gè)集(jí)成电路，如此一来，在以后应用中，要(yào)什(shén)么功(gōng)能就可以应(yīng)用相应的(de)集(jí)成电路，从(cóng)而(ér)大大方便了(le)应用。

　　集(jí)成电(diàn)路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一种把电(diàn)路（主要包括半(bàn)导体(tǐ)装(zhuāng)置，也(yě)包括被(bèi)动元件等）小型化的方式(shì)，并通常(cháng)制造(zào)在半(bàn)导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将(jiāng)电路制(zhì)造(zào)在半导体(tǐ)芯片表面上的集成电(diàn)路又(yòu)称(chēng)薄膜（thin-film）集成电(diàn)路(lù)。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立(lì)半导体设备(bèi)和(hé)被动(dòng)元件，集成到衬底或(huò)线路(lù)板所(suǒ)构成的(de)小(xiǎo)型化电路。

　　本文(wén)是关于(yú)单片(piàn)（monolithic）集(jí本初是谁)成电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成电(diàn)路具有(yǒu)体(tǐ)积(jī)小，重量轻本初是谁t: 24px;'>本初是谁，引出线(xiàn)和焊(hàn)接点少，寿命(mìng)长，可靠性(xìng)高(gāo)，性能好(hǎo)等优点，同(tóng)时成本低，便(biàn)于(yú)大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设备如收录机、电视(shì)机、计算机(jī)等方面得到(dào)广泛的(de)应用(yòng)，同时在军事、通(tōng)讯(xùn)、遥控等(děng)方面也得到广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路来(lái)装配电子(zi)设(shè)备(bèi)，其装配(pèi)密度比晶体管可提高几十倍(bèi)至几(jǐ)千倍，设备的稳定工(gōng)作时间(jiān)也可大大(dà)提高。

集成(chéng)电路的(de)作(zuò)用是什么？

　　集(jí)成电路的(de)作(zuò)用：

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集(jí)成电路(lù)的(de)诞生，小规(guī)模的集成(chéng)电路使内容元器件的数(shù)量(liàng)减少，在零散元器件上有了很闷键大(dà)的技术提高(gāo)。

　　2、产品性(xìng)能得到有(yǒu)效提(tí)高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一(yī)起，不仅(jǐn)减少了外电信(xìn)号的干扰，也在(zài)电路设计方面有了很(hěn)大的提升(shēng)，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更(gèng)加方便应用(yòng)。

　　一(yī)种(zhǒng)功能对应(yīng)一种电(diàn)路，将一种(zhǒng)功(gōng)能集(jí)中成一个集成电路，如(rú)此一来，在以后应(yīng)用中(zhōng)，要(yào)什么功能就可以应用相应的集成电(diàn)路，从(cóng)而大(dà)大方(fāng)便(biàn)了应(yīng)用。

扩展(zhǎn)资料(liào)

　　集成电路或称(chēng)微(wēi)电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中(zhōng)是一种把电路（主要包括半(bàn)导体装置，也包括被(bèi)动元件等）小型(xíng)化的方式，并(bìng)通常制造在半(bàn)导体(tǐ)晶(jīng)圆表(biǎo)面上(shàng)。

　　前述将电路(lù)制造(zào)在半(bàn)导体芯(xīn)片表面上的(de)集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成(chéng)电(diàn)路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集(jí)成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备和(hé)被动元件，集成(chéng)到衬(chèn)底或线路板袜亮所构成的小型化电(diàn)路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成(chéng)电路。

　　集成电路具(jù)有体积小，重量轻，引(yǐn)出线和焊接点少，寿命长，可靠(kào)性高(gāo)，性(xìng)能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅在工、民用电(diàn)子设(shè)备如收(shōu)录机、电视机、计算机(jī)等方面得到(dào)广泛的应用(yòng)，同(tóng)时在军事(shì)、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛(fàn)的应用(yòng)。

　　用集成(chéng)电路来装配蚂好巧电(diàn)子设备，其装配密(mì)度比晶(jīng)体管可(kě)提高(gāo)几(jǐ)十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大(dà)大提(tí)高。

　　参(cān)考资料来源：百度百科－集成电路

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