券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进(jìn)封装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能(néng)导热材料(liào)需(xū)求来(lái)满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料(liào)的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分类繁多(duō)，不同的导热材(cái)料有不同的(de)特点和应用场(chǎng)景。目(mù)前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料有合成(chéng)石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热(rè)；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热(rè)能力；VC可(kě)以同时起到均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日发布的研(yán)报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出带动(dòng)算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理距(jù)离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一(yī)种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热(rè)通量也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信通院发(fā)布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据(jù)中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业进一步发(fā)展，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗更(gèng)大，对于热(rè)管理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智(zhì)能化的(de)同时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不(bù)断提升(shēng)，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数(shù)据中心等(děng)领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年均复(fù)合(hé)增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲需(xū)求下(xià)呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主要(yào)分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一(yī)些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电(diàn)池等(děng)领域。分析人(rén)士(shì)指出，由于导热材料在终端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

老师上课说脏话犯法吗，老师上课骂脏话违法吗c="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/d046242eb57db4fbaf22cea4765a4a1c.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求！导热(rè)材料产业链(liàn)上市公司一(yī)览">

　　细分来看，在石墨(mò)领域(yù)有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局的(de)上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈(yíng)精密(mì)、飞(fēi)荣(róng)达(dá)、中石科技(jì)；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科(kē)技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端(duān)应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术(shù)和先发优(yōu)势的公司德邦科(kē)技(jì)、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得(dé)注(zhù)意的是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原(yuán)材(cái)料我国技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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