券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热材(cái)料需求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材(cái)料有不同的(de)特点(diǎn)和应用场景。目前广泛应用的导热材(cái)料(liào)有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相(xiāng)变(biàn)材(cái)料主要(yào)用作提升导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升(shēng)，导热材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈(chéng)指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出(chū)带(dài)动算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的(de)全新方法，尽可(kě)能多在物理距(jù)离(lí)短的范围内堆(duī)叠(dié)大量(liàng)芯(xīn)片(piàn)，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信息(xī)传输速(sù)度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密(mì)度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片和封装模(mó)组的(de)热通量也不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求与日(rì)俱增，导热(rè)材料(liào)需求会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数(shù)据中心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也翻译，仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也议论文)，对(duì)于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热(rè)材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产销量不(bù)断提升，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料使用(yòng)领域更(gèng)加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规(guī)模(mó)年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四(sì)个领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出(chū)，由于导热材(cái)料(liào)在终(zhōng)端的(de)中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的(de)角色非(fēi)常重要，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)有布(bù)局的(de)上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器件(jiàn)有布局的上(shàng)市公司为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新增(zēng)项(xiàng)目的(de)上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材料(liào)市场空(kōng)间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道领域，建议关(guān)注具有技术和(hé)先发(fā)优势的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内(nèi)人士(shì)表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的(de)核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料(liào)绝大部分(fēn)得依(yī)靠进口。

未经允许不得转载：惠安汇通石材有限公司 仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也翻译，仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也议论文