券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的(de)需求不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需(xū)求来满足散(sàn)热需求(qiú)；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)分类(lèi)繁多(duō)，不(bù)同的(de)导热材料有不(bù)同的(de)特点和应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于(yú)均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用(yòng)作提升导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时(shí)起到(dào)均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王(wáng)喆等人(rén)在4月26日(rì)发布的研报中表(biǎo)示，算力(lì)需求(qiú)提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需(xū)求(qiú)放(fàng)量。面(miàn)对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不(bù)断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占(zhàn)数(shù)据中心(xīn)总(zǒng)能耗(hào)的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中心产业(yè)进一步(bù)发展(zhǎn)，数据(jù)中心(xīn)单机柜(guì)功(gōng)率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加数(shù)据中心机(jī)架数的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理(lǐ)的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来(lái)新增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车(chē)产销量不断提(tí)升(shēng)，带动导热(rè)材料需(xū)求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国(guó)导热材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市场规(guī)模(mó)均(jūn)在(zài)下游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料(liào)产业(yè)链(liàn)主要分(fēn)为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游(yóu)终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材(cái)料通常需要与一(yī)些器(qì)件结合，二(èr)次(cì)开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费(fèi)电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料(liào)在终端(duān)的中的成本占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮(bàn)演的(de)角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的(de)上市(shì)公司(sī)为(wèi)领(lǐng)益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料(liào)领域有新增项目(mù)的上(shàng)市公(gōng)司为德(dé)邦科技、天赐材料HBC路由器能用WiFi吗、回(huí)天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应用升级(jí)，预(yù)计2030年(nián)全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域(yù)，建议(yì)关注具(jù)有技术(shù)和先(xiān)发优势(shì)的(de)公(gōng)司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术(shù)，实(shí)现本(běn)土替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国(guó)外导热材料(liào)发展较晚，石(shí)墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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