券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封(fēng精益求精下一句是什么意思，精益求精下一句是什么德)装技(jì)术的快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热材料需求来(lái)满足散热需(xū)求(qiú)；下(xià)游(yóu)终端应(yīng)用领域的发展也(yě)带动(dòng)了(le)导热材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分(fēn)类繁多，不同(tóng)的(de)导热(rè)材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月26日发布的(de)研报中表示，精益求精下一句是什么意思，精益求精下一句是什么德>算力(lì)需求提(tí)升，导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片(piàn)的(de)堆(duī)叠，不(bù)断提高封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯(xīn)片(piàn)和(hé)封装模组的(de)热(rè)通量(liàng)也不断増大，显著(zhù)提(tí)高导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求。

　　数据(jù)中心的(de)算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提(tí)升(shēng)。根据中国信通院发(fā)布(bù)的《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机(jī)柜功(gōng)率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数(shù)的(de)增多，驱动导热材料需求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对(duì)于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子(zi)在实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材(cái)料使用领域更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据(jù)中心等(děng)领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化精益求精下一句是什么意思，精益求精下一句是什么德带动(dòng)我国导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料(liào)产(chǎn)业(yè)链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原材料主要集(jí)中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合(hé)，二次(cì)开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在(zài)终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并(bìng)不(bù)高(gāo)，但其扮演的角色非常(cháng)重要(yào)，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公司为中石(shí)科(kē)技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材(cái)料(liào)有布(bù)局的(de)上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密(mì)、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有布局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为领益智(zhì)造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域有(yǒu)新增(zēng)项(xiàng)目(mù)的上市公司为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升(shēng)级，预(yù)计(jì)2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的(de)公司(sī)德邦科技(jì)、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目(mù)前散热材(cái)料核(hé)心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实(shí)现本(běn)土(tǔ)替代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料(liào)我国技(jì)术欠缺，核(hé)心原材(cái)料绝大(dà)部分得依(yī)靠进(jìn)口。

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