券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能(néng)导热材(cái)料需求来满(mǎn)足散热需求；下(xià)游(yóu)终端应(yīng)用领(lǐng)域的(de)发展也带动(dòng)了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热(rè)材料有不同(tóng)的(de)特点和(hé)应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合(hé)成石墨(mò)类(lèi)主要是用于均热；导热(rè)填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到(dào)均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人在(zài)4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(sh下午5点到6点是什么时辰 下午5点到6点是什么生肖ù)是(shì)提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距离(lí)短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的(de)堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片(piàn)和封装模组(zǔ)的热(rè)通(tōng)量也(yě)不(bù)断増大，显(xiǎn)著提(tí)高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能(néng)力(lì)最为紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据(jù)中心机架数的增多(duō)，驱(qū)动导热(rè)材料(liào)需(xū)求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师(shī)表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管理的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能(néng)方向(xiàng)发(fā)展。另外(wài)，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域更加多元，在(zài)新能(néng)源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据(jù)中(zhōng)心等领域(yù)运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场(chǎng)规模(mó)年均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料(liào)市场规(guī)模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金属材料(liào)及(jí)布料等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一些器件结合(hé)，二次(cì)开发(fā)形成导热(rè)器件(jiàn)并最终应用于(yú)消费电池(chí)、通信基站、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其(qí)扮(bàn)演的(de)角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件有布(bù)局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市场(chǎng)空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有技(jì)术和先(xiān)发优势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心(xīn)材仍然(rán)大量(liàng)依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注突破核(hé)心技术，实(shí)现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业(yè)内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝(jué)大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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