券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术(shù)的(de)快(kuài)速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁(fán)多，不(bù)同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不(bù)同(tóng)的特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的导(dǎo)热材(cái)料(liào)有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是(shì)用于均(jūn)热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人(rén)在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力(lì)只要开窗一定不会煤气中毒吗，怎么判断煤气是不是漏了需求提升，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参(cān)数的数(shù)量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续推出带(dài)动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集(jí)成度的全新方法，尽可能(néng)多在(zài)物理距离(lí)短的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得芯(xīn)片(piàn)间(jiān)的信息传输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已(yǐ)经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需(xū)求与日(rì)俱增，导热材料需(xū)求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力(lì)最为(wèi)紧(jǐn)迫(pò)。随(suí)着(zhe)AI带动(dòng)数据(jù)中心产(chǎn)业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数(shù)据中心(xīn)机(jī)架数的(de)增多，驱动(dòng)导热(rè)材料(liào)需求有(yǒu)望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通信(xìn)基(jī)站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料(liào)带(dài)来(lái)新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实现智能化(huà)的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功能方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基(jī)本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国(guó)导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材料市场规模均在(zài)下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链(liàn)主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器(qì)件、下游终端(duān)用户四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉(shè)及的(de)原(yuán)材料主要集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通(tōng)常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等领域。分析人士(shì)指出(chū)，由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的(de)角色(sè)非(fēi)常重要，因而供应商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看(kàn)，在(zài)石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技(jì)、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局的(de)上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市公司为(wèi)领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)德(dé)邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年(nián)全球(qiú)导热材料市(shì)场空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和先发优势(shì)的(de)公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热材料(liào)核心材(cái)仍(réng)然(rán)大量(liàng)依(yī)靠进口，建议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

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