券商(shāng)研(yán)报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的(de)需(xū)求不断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术的(de)快(kuài)速发展，提(tí)升高性能导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端(duān)应用领(lǐng)域的发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)、相(xiāng)变(biàn)材料等。其(qí)中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和(hé)相变(biàn)材料(liào)主要(yào)用(yòng)作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以同时(shí)起到(dào)均热(rè)和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的(de)研报中(zhōng)表示(shì)，算(suàn)力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推出带(dài)动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密(mì)度已经成(chéng)为(wèi)一种趋(qū)势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组(zǔ)的热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热材(cái)料需求会(huì)提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数据中心总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动(dòng)导热材(cái)料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于(yú)热(rè)管理的(de)要(yào)求更高。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热材(cái)料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用(yòng)领域(yù)更(gèng)加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带(dài)动我国导(dǎo)热材料市场规模年(nián)均复(fù)合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘each of后面加单数还是复数谓语，each of 后跟单数还是复数(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需(xū)要(yào)与(yǔ)一些器件结合(hé)，二次开发形(xíng)成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动(dòng)力电(diàn)池等领域(yù)。分析人(rén)士指出，由于(yú)导热材料(liào)在终(zhōng)端(duān)的中的(de)成本(běn)占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领域有布局(jú)的(de)上市(shì)公司为(wèi)中石(shí)科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有布局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中(zhōng)石(shí)科技；导热(rè)器件有布(bù)局(jú)的(de)上市(shì)公司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热(rè)材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发(fā)优势的公(gōng)司德(dé)邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前(qián)散(sàn)热材(cái)料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破核(hé)心技术(shù)，实现本土替(tì)代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国外(wài)导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝(jué)大部分得依靠进口。

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