集(jí)成电路的作用是什么，集(jí)成(chéng)电路有什么作(zuò)用(yòng)是集成电路的作用：减少元器件(jiàn)的使用的。

　　关(guān)于(yú)集(jí)成电路的作用是什(shén)么(me)，集成(chéng)电(diàn)路(lù)有什(shén)么作用以及集成电路(lù)的(de)作用是(shì)什(shén)么(me)，集(jí)成电路(lù)的作(zuò)用是(shì)什么和什么，集(jí)成电路有(yǒu)什么作用，集成电(diàn)路的作用和重要性，集成电路(lù)的(de)作用和(hé)工作(zuò)原理等问(wèn)题(tí)，小编将为你整理以下(xià)知识：

集成电路的作用是什么，集成电路有(yǒu)什么作(zuò)用

　　1、减少(shǎo)元器件的(de)使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的(de)集成电路(lù)使内容(róng)元器件的数量减(jiǎn)少，在零散元器件上有(yǒu)了很大的(de)技术提高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减少了外(wài)电(diàn)信号的干扰，也在(zài)电路设(shè)计(jì)方面有了很(hěn)大(dà)的(de)提升，提高了(le)运行速(sù)度(dù)。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种功能对应一种电路(lù)，将一种功能集中成(chéng)一(yī)个(gè)集成电路(lù)，如此(cǐ)一来，在以后(hòu)应用中，要什么功能就可以(yǐ)应用相(xiāng)应(yīng)的集(jí)成电路(lù)，从而大大方便了应用。

　　集成电(diàn)路(lù)或称(chēng)微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是(shì)一(yī)种(zhǒng)把(bǎ)电(diàn)路（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型(xíng)化(huà)的方式，并(bìng)通常制造在半导体晶圆表(biǎo)面(miàn)上(shàng)。

　　前述将电路制造在半导体(tǐ)芯片表面上的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hò拇指到食指一扎是几厘米，一扎几厘米？u)膜（thick-film）混(hùn)成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被(bèi)动元件，集成(chéng)到衬底或线路板所构成(chéng)的(de)小型化电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具(jù)有体积小，重量轻(qīng)，引出线和焊接点少，寿(shòu)命长(zhǎng)，可靠性高，性能(néng)好(hǎo)等优点，同时(shí)成(chéng)本低(dī)，便(biàn)于大规模(mó)生(shēng)产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电(diàn)子设备(bèi)如收录机(jī)、电视(shì)机、计算机(jī)等(děng)方面得到广泛的应用，同时(shí)在军(jūn)事、通讯、遥(yáo)控(kòng)等方面(miàn)也得(dé)到广泛的应(yīng)用。

　　用(yòng)集成电路来(lái)装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千(qiān)倍，设备(bèi)的稳定工(gōng)作(zuò)时间也可大(dà)大提高。

集成(chéng)电路的(de)作(zuò)用是什么？

　　集成电路(lù)的(de)作用：

　　1、减少元器(qì)件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模(mó)的集成电路使内(nèi)容元器(qì)件(jiàn)的数(shù)量减少，在零散元器件上有(yǒu)了很(hěn)闷键(jiàn)大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高(gāo)。

　　将元器件都集合(hé)到(dào)了一起，不仅(jǐn)减少了外(wài)电信号的(de)干(gàn)扰，也(yě)在电路设计(jì)方面有了很大(dà)的提升(shēng)，提高(gāo)了(le)运(yùn)行速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能(néng)对应一(yī)种(zhǒng)电路，将一种功能集中成(chéng)一个集成电路，如此一(yī)来，在以(yǐ)后(hòu)应用(yòng)中，要什(shén)么功能就可以应用相应的集成电路，从而(ér)大大方便了应用。

扩展(zhǎn)资料

　　集成电路或(huò)称(chēng)微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中(zhōng)是一(yī)种把电路（主要包括半导体装置，也(yě)包(bāo)括(kuò)被动元(yuán)件等(děng)）小型化的方式，并通常制(zhì)造(zào)在半导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片(piàn)表面上(shàng)的(de)集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电路。

　　另有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导(dǎo)体设备和被(bèi)动元件，集成到衬底(dǐ)或线(xiàn)路板(bǎn)袜亮所构成(chéng)的小型化电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄(báo)膜集成(chéng)电路(lù)。

　　集(jí)成(chéng)电路具有体积小，重量轻，引出线和(hé)焊接点少，寿(shòu)命(mìng)长，可(kě)靠性高，性能好等优点，同时(shí)成本低，便于大规(guī)模(mó)生产。

　　它(tā)不(bù)仅在工、民(mín)用电子设备(bèi)如收录机、电(diàn)视(shì)机(jī)、计算(suàn)机等方面得到(dào)广泛的应用，同(tóng)时在军(jūn)事、通讯、遥(yáo)控等方面也(yě)得到广泛的应用。

　　用集成电路(lù)来(lái)装配蚂好巧(qiǎo)电子设备(bèi)，其装(zhuāng)配密(mì)度比晶(jīng)体管可提(tí)高几(jǐ)十倍至几千倍，设(shè)备的稳定工(gōng)作时间也可(kě)大大提高。

　　参考资(zī)料来源：百(bǎi)度(dù)百科－集(jí)成电路

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