券(quàn)商(shāng)研(yán)报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域(yù)对(duì)算力(lì)的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技(jì)术的快速(sù)发展，提升高性(xìng)能(néng)导热材料(liào)需(xū)求来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下游终端(duān)应用领域的发展也(yě)带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分(fēn)类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特点和应用向华强敢惹霍家吗，向华强和霍家哪个厉害场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相(xiāng)变(biàn)材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能(néng)力；VC可(kě)以(yǐ)同时(shí)起(qǐ)到(dào)均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指(zhǐ)数(shù)级(jí)增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力(lì)缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集(jí)成(chéng)度(dù)的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间的信息传输(shū)速(sù)度(dù)足(zú)够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密(mì)度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模组的热(rè)通量(liàng)也不断増大，显著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力(lì)需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心(xīn)能(néng)耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热(rè)的(de)能耗占数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI向华强敢惹霍家吗，向华强和霍家哪个厉害带(dài)动数(shù)据(jù)中心产业进(jìn)一步发(fā)展，数(shù)据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架(jià)数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来(lái)新(xīn)增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实(shí)现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销量不(bù)断(duàn)提升，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导(dǎo)热材(cái)料市(shì)场(chǎng)规模(mó)年均复(fù)合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料(liào)市场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料(liào)等。下(xià)游方面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结合(hé)，二(èr)次(cì)开发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最(zuì)终应用(yòng)于消费(fèi)电池(chí)、通信基(jī)站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于(yú)导热材料(liào)在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮(bàn)演的角色(sè)非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新(xīn)增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术(shù)和(hé)先发优势的公司德邦科(kē)技(jì)、中(zhōng)石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材(cái)仍然大(dà)量依靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破核(hé)心(xīn)技术(shù)，实现本土替(tì)代(dài)的联(lián)瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料(liào)绝(jué)大部分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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