申(shēn)万一级的半导体行(xíng)业涵(hán)盖消费(fèi)电子、元(yuán)件等6个(gè)二(èr)级子行业，其中市值(zhí)权重最大(dà)的是半导体行业，该行业(yè)涵盖132家上(shàng)市公司(sī)。作(zuò)为国(guó)家芯(xīn)片战略发(fā)展的(de)重点(diǎn)领域，半导体行(xíng)业具备研乌克兰已经牺牲了多少人，乌克兰已阵亡了多少人(yán)发技术壁垒、产品国产替代(dài)化、未来(lái)前景广阔等特点，也因此成为A股(gǔ)市场(chǎng)有影响(xiǎng)力的科(kē)技(jì)板(bǎn)块。截至5月10日，半导体行业总市(shì)值(zhí)达到3.19万亿(yì)元，中芯国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业市值在(zài)1000亿元以上(shàng)，行业(yè)沪深300企业数量达(dá)到(dào)16家(jiā)，无论是头部千亿企业数量还是(shì)沪深300企业数量，均位居科技类行业前列。

　　金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研究院发现，半导体行业自2018年(nián)以(yǐ)来经过(guò)4年(nián)快(kuài)速(sù)发(fā)展，市场规模不断扩大，毛(máo)利率稳步提升，自(zì)主(zhǔ)研发的环境下，上市公司科(kē)技(jì)含(hán)量越(yuè)来越高。但与此同时(shí)，多数上市(shì)公(gōng)司(sī)业绩高光时(shí)刻(kè)在(zài)2021年，行业面临短期库(kù)存(cún)调整、需求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖(bó)子等(děng)因素制约，2022年多(duō)数上市(shì)公司业绩增速(sù)放(fàng)缓，毛利率下滑，伴随库存风险加大。

　　行业营收规模创新高，三方面因素致前(qián)5企业市占率下滑

　　半导(dǎo)体行(xíng)业的132家(jiā)公司，2018年实现(xiàn)营业收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复(fù)合增长(zhǎng)率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收(shōu)同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主营业务(wù)为(wèi)半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品集成的闻泰科技(jì)，从2019至2022年连续4年营收居行业首(shǒu)位，2022年(nián)实现营(yíng)收(shōu)580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科(kē)技(jì)营收(shōu)稳步增长(zhǎng)，但半导(dǎo)体行业上市公司的营收集(jí)中度却(què)在下滑。选取2018至2022历年营(yíng)收排(pái)名前5的企业，2018年长电科技、中芯国际5家企(qǐ)业(yè)实现营收1671.87亿元(yuán)，占行(xíng)业营收总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年(nián)营业(yè)收入居前5的企业(yè)

　　制(zhì)表(biǎo)：金(jīn)融(róng)界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　至(zhì)于(yú)前5半导体公司营(yíng)收占(zhàn)比下滑，或主要(yào)由三方面因(yīn)素(sù)导致。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科(kē)技等(děng)头部企(qǐ)业营收增速放缓，低于行业(yè)平均增速。二是江波龙、格科微(wēi)、海(hǎi)光信息等(děng)营收体(tǐ)量居前的企业不断(duàn)上市(shì)，并在资本助力(lì)之(zhī)下营(yíng)收快速增长。三(sān)是当半导体行业处于(yú)国产替代化(huà)、自主研发背景(jǐng)下的高成(chéng)长(zhǎng)阶段时，整个市场欣欣(xīn)向荣(róng)，企业营收(shōu)高速增长，使得集中度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增长企业(yè)占比不足五成

　　相(xiāng)比营收，半导体行(xíng)业的归母净利润(rùn)增(zēng)速(sù)更快，从2018年(nián)的43.25亿元(y乌克兰已经牺牲了多少人，乌克兰已阵亡了多少人uán)增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到电子产品全(quán)球销量增速放缓(huǎn)、芯(xīn)片库存高(gāo)位(wèi)等因素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元(yuán)，同(tóng)比(bǐ)下滑13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具体公司来看，归母净(jìng)利润正(zhèng)增长企业达到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企(qǐ)业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同时，也有(yǒu)18家企业净利润(rùn)增速在100％以上，12家企业增速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归母净利(lì)润增速区间

　　制图：金融界上市公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企(qǐ)业来看，芯(xīn)原(yuán)股份涵盖芯片设计(jì)、半导(dǎo)体IP授权等(děng)业务矩阵，受(shòu)益于先进的芯片定(dìng)制技术、丰富的(de)IP储备以及强(qiáng)大的设计能力，公司得(dé)到了(le)相关客(kè)户(hù)的广(guǎng)泛认可。去年芯原股(gǔ)份(fèn)以455.32％的(de)增速位列(liè)半导体行业之首，公司利润从0.13亿元(yuán)增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份(fèn)2022年净(jìng)利润(rùn)体量排名行业(yè)第(dì)92名，其较(jiào)快增速与(yǔ)低基数效应(yīng)有关(guān)。考(kǎo)虑(lǜ)利(lì)润基数，北(běi)方华创归母(mǔ)净利润(rùn)从2021年的10.77亿(yì)元增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利润体量下增(zēng)速最快(kuài)的半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母(mǔ)净利润增(zēng)速居前的10大企业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融(róng)界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　存货(huò)周转率下降(jiàng)35.79％，库存(cún)风险显现(xiàn)

　　在对半导体行(xíng)业经营(yíng)风险分(fēn)析时(shí)，发现存货周转率反(fǎn)映了分立器件(jiàn)、半导体设备(bèi)等相(xiāng)关产品的周转情(qíng)况，存货(huò)周转率下滑，意(yì)味产(chǎn)品流通速(sù)度变慢，影响(xiǎng)企业现金流能力，对经营造成负面影(yǐng)响(xiǎng)。

　　2020至(zhì)2022年(nián)132家半导体企(qǐ)业的存(cún)货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋(qū)势(shì)，2022年降幅(fú)更是达到35.79％。值(zhí)得注意的(de)是，存货周转率这一经营风险指标反(fǎn)映行业是否面临库存(cún)风险，是否(fǒu)出现(xiàn)供过于求的局面，进(jìn)而(ér)对股价表现(xiàn)有(yǒu)参考(kǎo)意义。行(xíng)业整体(tǐ)而言(yán)，2021年(nián)存货(huò)周转率(lǜ)中位数与2020年(nián)基本(běn)持平，该年半导体(tǐ)指(zhǐ)数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存(cún)货周转率中(zhōng)位数(shù)和行业指(zhǐ)数分(fēn)别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来看，2022年半导体(tǐ)行(xíng)业存货周(zhōu)转率同比增长的13家企(qǐ)业，较2021年平均同比增(zēng)长(zhǎng)29.84％，该年这些个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比下滑的116家企(qǐ)业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存(cún)货质量下滑的企业(yè)，股价表现也往往(wǎng)更不理(lǐ)想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶科(kē)技等营收、市值(zhí)居中上位置的企业(yè)，2022年存(cún)货周转率均为1.31，较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25，目前存(cún)货周转(zhuǎn)率均低于行(xíng)业中(zhōng)位水平(píng)。而股(gǔ)价(jià)上，两股2022年分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率表现较差的10大(dà)企业

　　制表：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　行(xíng)业整(zhěng)体毛利率稳(wěn)步提升(shēng)，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业(yè)上市公司整(zhěng)体毛利(lì)率(lǜ)呈现抬升态势，毛利率中位数(shù)从32.90％提升(shēng)至(zhì)2021年(nián)的40.46％，与(yǔ)产(chǎn)业技术迭代升级(jí)、自主研(yán)发等有很(hěn)大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)毛利率中位(wèi)数

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

　　2022年整体毛利(lì)率中位(wèi)数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点(diǎn)，与上游硅料等(děng)原材料价格上涨、电(diàn)子消费(fèi)品需(xū)求放缓至部(bù)分芯片元件降价销售等因(yīn)素(sù)有(yǒu)关。2022年(nián)半导(dǎo)体下滑5个百分(fēn)点以上企业达到27家，其中富满(mǎn)微2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下(xià)降了34.62个百(bǎi)分点，公司在年报(bào)中也说明(míng)了与(yǔ)这两(liǎng)方(fāng)面原(yuán)因有关。

　　有10家企业毛(máo)利率(lǜ)在60％以(yǐ)上，目前行业最高的(de)臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛利率居前(qián)且(qiě)公司经(jīng)营体量(liàng)较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率(lǜ)居前的10大企业(yè)

　　制图：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　超半数企业研(yán)发费用增长四(sì)成，研发占比不断提升

　　在(zài)国外(wài)芯(xīn)片市(shì)场卡脖子、国内自主(zhǔ)研发上行趋势的背景下，国内半导体(tǐ)企业需(xū)要不(bù)断(duàn)通乌克兰已经牺牲了多少人，乌克兰已阵亡了多少人过研发投入，增加企(qǐ)业竞争(zhēng)力，进而对长久业绩改观带(dài)来正向促进作(zuò)用。

　　2022年半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业(yè)累计研发费用为506.32亿(yì)元，较2021年增长28.78％，研(yán)发费用(yòng)再创新(xīn)高。具体公(gōng)司而言，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这(zhè)一数据表(biǎo)明2022年(nián)半(bàn)数企(qǐ)业研发(fā)费用(yòng)同比增长(zhǎng)44.55％，增长(zhǎng)幅(fú)度可观。

　　其中，117家（近9成）企业(yè)2022年研(yán)发费用(yòng)同比增长(zhǎng)，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企(qǐ)业(yè)研发费用(yòng)同比增长100％以上。

　　增长金(jīn)额来看，中芯国际(jì)、闻泰科(kē)技和海光信(xìn)息，2022年研发(fā)费用增长在6亿(yì)元以上居(jū)前。综(zōng)合研发费用增长率和(hé)增长(zhǎng)金额，海光信息、紫光国微、思瑞(ruì)浦(pǔ)等(děng)企业比较(jiào)突(tū)出。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年(nián)研发费用增(zēng)长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了国(guó)内(nèi)首款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电路产品进入C919大型(xíng)客机(jī)供(gōng)应链，“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设(shè)备用石英(yīng)谐振器(qì)产业化”项目顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年研发(fā)费用居前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　从研发费用占营收比重(zhòng)来看，2021年(nián)半导体行业的中位数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明(míng)企业(yè)研(yán)发意愿增强，重视资(zī)金投入。研发费(fèi)用占比20％以上的(de)企(qǐ)业达到(dào)40家，10％至(zhì)20％的企业达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家企业不仅连续3年研发费用占比(bǐ)在10％以上(shàng)，2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)还在3亿元以上，可谓既有(yǒu)研发高(gāo)占比又有研发高金额(é)。寒武纪-U连续(xù)三(sān)年(nián)研发(fā)费(fèi)用占(zhàn)比居行(xíng)业前(qián)3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目(mù)前公司思(sī)元370芯片(piàn)及加速卡在众多行业领域(yù)中的头部公司实现了批量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比居前的10大(dà)企业(yè)

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数(shù)据(jù)来源：巨(jù)灵财经

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