券商研报近期指出(chū)，AI领域(yù)对算力的(de)需求不断提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的(de)快速(sù)发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的发展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不(bù)同的导热(rè)材料有不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用的导热(rè)材料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材料主要(yào)用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示，算力(lì)需(xū)求(qiú)提升(shēng)，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集(jí)成度的(de)全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可(kě)能多在物(wù)理距离短的范(fàn)围(wéi)内(nèi)堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装(zhuāngeach of后面加单数还是复数谓语，each of 后跟单数还是复数)密(mì)度已经成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封装模组的热(rè)通量也(yě)不(bù)断増大，显著(zhù)提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的(de)算力(lì)需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材(cái)料需求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信(xìn)通院发布(bù)的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一(yī)步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热(rè)材料(liào)带来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子(zi)在实现智(zhì)能(néng)化的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多(duō)功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产销量(liàng)不断提升，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表示，随(suí)着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热(rè)材料市(shì)场规(guī)模(mó)年均(jūn)复(fù)合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规(guī)模均在下游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链主要(yào)分(each of后面加单数还是复数谓语，each of 后跟单数还是复数fēn)为原材料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下(xià)游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的(de)原材(cái)料主要集中在(zài)高分(fēn)子(zi)树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材(cái)料(liào)通常需要与一(yī)些器件结合(hé)，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于(yú)导热(rè)材料在终端的中的(de)成本占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的(de)角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)each of后面加单数还是复数谓语，each of 后跟单数还是复数上市(shì)公(gōng)司(sī)为中石(shí)科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器(qì)件有布局(jú)的(de)上市(shì)公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科(kē)技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材(cái)料市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先发(fā)优势(shì)的公(gōng)司德(dé)邦(bāng)科技(jì)、中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关(guān)注(zhù)突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内人(rén)士表(biǎo)示，我国外导热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料(liào)我国(guó)技(jì)术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得(dé)依靠进口。

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