券(quàn)商研报近期(qī)指出，AI领域对(duì)算力(lì)的需求不断(duàn)提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足(zú)散热(rè)需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的(de)导热材料有不(bù)同的特(tè)点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应(y嘉应学院地址在哪里啊，嘉应学院学校地址īng)用(yòng)的导热材料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料主要用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热(rè)和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热(rè)材料(liào)需求有望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模型的(de)持续推出带(dài)动(dòng)算(suàn)力需(xū)求放量。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片嘉应学院地址在哪里啊，嘉应学院学校地址(piàn)“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集(jí)成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽可(kě)能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已(yǐ)经成(chéng)为一种趋势(shì)。同(tóng)时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据中心机架(jià)数的增多，驱(qū)动导热(rè)材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能化(huà)的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商(shāng)用(yòng)化(huà)基本(běn)普及，导热材料(liào)使用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热(rè)材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市(shì)场(chǎng)规模均(jūn)在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端(duān)用户四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导热(rè)材料(liào)通常(cháng)需要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二(èr)次(cì)开发形成导热器件并最终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动(dòng)力电池等(děng)领域(yù)。分(fēn)析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端(duān)的(de)中的(de)成本占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非(fēi)常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局(jú)的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局(jú)的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项(xiàng)目(mù)的(de)上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端(duān)应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料(liào)主赛(sài)道(dào)领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核(hé)心(xīn)材仍然(rán)大(dà)量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注突(tū)破核心(xīn)技(jì)术，实(shí)现本土替代的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

未经允许不得转载：惠安汇通石材有限公司 嘉应学院地址在哪里啊，嘉应学院学校地址