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俄罗斯人的尺寸是多少厘米,俄罗斯怎么那么大

俄罗斯人的尺寸是多少厘米,俄罗斯怎么那么大 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行(xíng)业涵盖消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子(zi)、元件(jiàn)等6个二级(jí)子行业(yè),其中(zhōng)市(shì)值权重最大的是半(bàn)导体行业,该(gāi)行业(yè)涵盖132家上市(shì)公司(sī)。作为国家芯片战略发展的重点领域,半(bàn)导体行业(yè)具备(bèi)研发技术(shù)壁垒、产品国产替(tì)代(dài)化、未来(lái)前景广阔(kuò)等(děng)特点(diǎn),也因此(cǐ)成为A股市场有影响力的(de)科技板块。截(jié)至5月10日,半导体(tǐ)行业总市值(zhí)达到3.19万亿元,中芯国际、韦(wéi)尔(ěr)股份(fèn)等5家(jiā)企业市值(zhí)在1000亿元(yuán)以上,行业沪深300企业数量达到16家,无论是头部千(qiān)亿企(qǐ)业数量还(hái)是沪深300企业数量,均位(wèi)居科技类行业前(qián)列。

  金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研究院发现,半导体(tǐ)行业自2018年以来经(jīng)过4年快速发展,市场规模不断(duàn)扩(kuò)大,毛利率稳步(bù)提升,自主研(yán)发的(de)环境(jìng)下,上市(shì)公司科(kē)技含量越(yuè)来越(yuè)高。但(dàn)与此同时,多(duō)数上市公司(sī)业绩高光时刻在2021年,行业面(miàn)临短(duǎn)期库存(cún)调整、需求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素制约,2022年多数上(shàng)市(shì)公司(sī)业绩增速放(fàng)缓(huǎn),毛(máo)利率下滑,伴随库存风险(xiǎn)加大。

  行(xíng)业营收规模创新高,三(sān)方面因素致前5企业市占率下(xià)滑(huá)

  半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)的132家公(gōng)司,2018年实(shí)现营业收入1671.87亿(yì)元,2022年(nián)增(zēng)长至(zhì)4552.37亿元(yuán),复合(hé)增长率为22.18%。其中,2022年营(yíng)收同比增长12.45%。

  营收体量来看,主营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组(zǔ)、通(tōng)讯产(chǎn)品集成(chéng)的闻泰科技,从2019至2022年连续4年营收居行业(yè)首位,2022年实现营(yíng)收580.79亿元,同比(bǐ)增长10.15%。

  闻(wén)泰(tài)科(kē)技营(yíng)收稳步(bù)增(zēng)长,但半导体行业(yè)上市公司的(de)营收(shōu)集(jí)中(zhōng)度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业,2018年长电科技、中芯国(guó)际5家企业实现营收1671.87亿元,占(zhàn)行业(yè)营收(shōu)总值(zhí)的46.99%,至2022年前5大企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年(nián)营业收入居(jū)前5的企业

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  制(zhì)表(biǎo):金融界上市(shì)公司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  至于前5半导(dǎo)体公司营收占比下滑,或主(zhǔ)要由三方面因素导致。一(yī)是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收增速放缓,低于(yú)行(xíng)业平均增速(sù)。二是江波(bō)龙、格(gé)科微(wēi)、海光信息(xī)等营收体量居前的企业不断(duàn)上市(shì),并(bìng)在资本助力之下营收快速增长(zhǎng)。三是当半导体(tǐ)行业处于(yú)国(guó)产替代化、自(zì)主(zhǔ)研(yán)发(fā)背景下的高成(chéng)长(zhǎng)阶段时,整个市场(chǎng)欣(xīn)欣向(xiàng)荣,企业营收高速增长,使得(dé)集(jí)中度分散。

  行业(yè)归母净利润下滑13.67%,利润(rùn)正(zhèng)增长企业占比不足(zú)五成

  相比营收,半导(dǎo)体(tǐ)行业的归母(mǔ)净利润(rùn)增速更快,从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿元(yuán),达到14倍。但受到电子产品(pǐn)全球销量(liàng)增速放缓、芯片库存高位(wèi)等因素影响,2022年行业整体净(jìng)利(lì)润(rùn)567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现(xiàn)调整。

  具体公司来看,归母净利润(rùn)正增(zēng)长企业达(dá)到63家,占比为47.73%。12家企业从盈(yíng)利转为(wèi)亏损,25家(jiā)企业(yè)净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之(zhī)间)。同时,也有18家企(qǐ)业净(jìng)利(lì)润增速在(zài)100%以上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年(nián)半导体企业归母净利(lì)润增速区(qū)间

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  制图(tú):金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财(cái)经

  2022年增速优异的企业(yè)来看,芯原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵,受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以(yǐ)及(jí)强(qiáng)大的设计能(néng)力(lì),公司得到了相关客(kè)户的广(guǎng)泛(fàn)认可。去(qù)年芯原(yuán)股份以455.32%的增速位列半导体行业(yè)之(zhī)首,公司利润(rùn)从0.13亿元增长(zhǎng)至(zhì)0.74亿元。

  芯原(yuán)股份2022年净利润体量(liàng)排名行(xíng)业(yè)第92名,其(qí)较快增速与低基(jī)数效应(yīng)有(yǒu)关。考虑利润基数,北方(fāng)华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元,同比(bǐ)增长(zhǎng)118.37%,是(shì)10亿(yì)利润(rùn)体量下(xià)增速最快(kuài)的半导体企业。

  表(biǎo)2:2022年归母净(jìng)利润增速居(jū)前的10大(dà)企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究院;数(shù)据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险显现

  在对(duì)半导体行(xíng)业经营风险分析时,发现(xiàn)存货周转率反(fǎn)映了分立器(qì)件、半导体设备等相关产品(pǐn)的周转情况,存(cún)货周转率下滑,意(yì)味产品流(liú)通速度变(biàn)慢,影响(xiǎng)企业(yè)现金流能(néng)力,对经营(yíng)造成负(fù)面影响。

  2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存货周转率中位数分别(bié)是(shì)3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋势,2022年降幅更是达(dá)到35.79%。值得注意的是,存货周转率这(zhè)一经营(yíng)风(fēng)险指标(biāo)反(fǎn)映行业是否面(miàn)临(lín)库存风险(xiǎn),是否出(chū)现供过于求的局面(miàn),进而对(duì)股价(jià)表现有参考意义(yì)。行(xíng)业整体而(ér)言(yán),2021年存货周转率中位(wèi)数与(yǔ)2020年基本持(chí)平,该年半导(dǎo)体(tǐ)指数(shù)上涨(zhǎng)38.52%。而(ér)2022年存货周转(zhuǎn)率中位数和行(xíng)业指数分(fēn)别(bié)下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者相关性较大。

  具体来看,2022年(nián)半导体行业存货周转率同比增长的13家企业,较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84%,该(gāi)年这些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而存货周转率同(tóng)比下(xià)滑的116家(jiā)企业,较(jiào)2021年平均同比下滑105.67%,该年这些(xiē)个股平均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-17.64%。这一(yī)数(shù)据说明存货质量下(xià)滑的(de)企业(yè),股价表现也(yě)往(wǎng)往更不理(lǐ)想(xiǎng)。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇(huì)顶(dǐng)科技等营收、市(shì)值居(jū)中上位置(zhì)的企业,2022年存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率均为1.31,较2021年(nián)分别下降了2.40和3.25,目前存货周转(zhuǎn)率均低于行业中位水平(píng)。而(ér)股价上,两(liǎng)股2022年(nián)分(fēn)别下跌49.32%和53.25%,跌幅在(zài)行(xíng)业中靠前。

  表3:2022年存货周转(zhuǎn)率表现较差的10大(dà)企业

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  制表:金融界上市公司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  行业整体毛利(lì)率(lǜ)稳步(bù)提(tí)升(shēng),10家企业(yè)毛利率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导体行业上市公司整体毛利率呈现抬升态势,毛利率(lǜ)中位数从32.90%提升至(zhì)2021年的(de)40.46%,与(yǔ)产业技(jì)术迭代(dài)升级、自主研发等有很大(dà)关系。

  图2:2018至2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业毛利率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数

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  制图:金融界上(shàng)市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率(lǜ)中位数为(wèi)38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上游(yóu)硅料等(děng)原材(cái)料价格上涨、电子消费品需求(qiú)放(fàng)缓至部分芯(xīn)片元件降价销售等(děng)因素有关。2022年半(bàn)导体下滑5个百(bǎi)分点以上企(qǐ)业达到27家,其中富满微2022年毛利率降至(zhì)19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年(nián)报中也(yě)说明了与这两(liǎng)方面原因(yīn)有关(guān)。

  有10家企业毛利率在60%以上,目(mù)前行业最高的臻镭科(kē)技达(dá)到(dào)87.88%,毛利率居前且公(gōng)司经营体量较大的公司有复旦微(wēi)电(64.67%)和紫光国(guó)微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居前的(de)10大企业(yè)

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  制图:金融界上市(shì)公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  超半(bàn)数企业研发费用增长四成,研(yán)发占(zhàn)比不断(duàn)提升(shēng)

  在国外芯片市场卡脖子、国内自主研发(fā)上行趋(qū)势的背景(jǐng)下,国内半(bàn)导(dǎo)体企业需要不断通过研发(fā)投入,增加企(qǐ)业竞争力,进而(ér)对长久业(yè)绩改观带来正向促进作用。

  2022年半(bàn)导体行(xíng)业(yè)累计(jì)研(yán)发费用为(wèi)506.32亿元,较2021年增长28.78%,研(yán)发费用再创(chuàng)新高。具体公(gōng)司而言,2022年132家企业(yè)研发费用中位(wèi)数为1.62亿元,2021年(nián)同期为1.12亿元(yuán),这一数据表明2022年半数企业(yè)研发(fā)费用同比(bǐ)增长(zhǎng)44.55%,增长(zhǎng)幅度可(kě)观。

  其(qí)中(zhōng),117家(近9成(chéng))企业2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)同比增长,32家企(qǐ)业增(zēng)长超过(guò)50%,纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企业(yè)研发费用同(tóng)比增长100%以上。

  增长金额来看,中芯(xīn)国际、闻泰科技和海光信息,2022年研(yán)发费用(yòng)增长(zhǎng)在6亿元以上居前。综(zōng)合研(yán)发(fā)费用增长率(lǜ)和增长(zhǎng)金额,海(hǎi)光信息、紫光国微、思(sī)瑞浦等企业比较突出。

  其(qí)中(zhōng),紫光国微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元,同(tóng)比增长91.52%。公司去(qù)年推出(chū)了国(guó)内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品(pǐn),特(tè)种集成电路产品进入C919大(dà)型(xíng)客机供应链,“年产(chǎn)2亿(yì)件5G通信网(wǎng)络(luò)设备(bèi)用(yòng)石英谐(xié)振器产业化”项目顺利验收(shōu)。

  表4:2022年研发(fā)费用居前的(de)10大企业(yè)

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  制图:金融界(jiè)上市公司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  从(cóng)研(yán)发费用占营收比重来看(kàn),2021年半导体行业(yè)的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研(yán)发意(yì)愿增强,重视资金投入。研(yán)发费(fèi)用(yòng)占比20%以上的(de)企业达到40家,10%至(zhì)20%的企业达到42家。

  其中,有32家(jiā)企业不仅连续(xù)3年研发费用占比在10%以上,2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用还在3亿元以上,可(kě)谓既有(yǒu)研发高占(zhàn)比又(yòu)有研发高金额。寒武纪-U连(lián)续三年研发费用(yòng)占比(bǐ)居行业(yè)前3,2022年研(yán)发费用占比达到(dào)208.92%,研发费用支出15.23亿元。目(mù)前(qián)公司思元370芯片及加俄罗斯人的尺寸是多少厘米,俄罗斯怎么那么大速卡在(zài)众多(duō)行业领域中的头(tóu)部公司实现了批量销(xiāo)售或(huò)达成合作意(yì)向。

  表4:2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经(jīng)

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