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戊时是几点,戊时是几点到几点钟的时

戊时是几点,戊时是几点到几点钟的时 半导体突发!中国出手:停止采购!

  大家好,来看一则突发消息。

  美光(guāng)公(gōng)司(sī)在华销(xiāo)售的产品未通过网络安全审查

  据网(wǎng)信办消息,日(rì)前,网(wǎng)络安全审(shěn)查办(bàn)公室依法对(duì)美光公司在(zài)华销售产品进行了网(wǎng)络(luò)安全审查。

  审查(chá)发(fā)现,美光公司(sī)产品存在较严重网络安全问(wèn)题隐患(huàn),对我国关(guān)键信息基础设施供(gōng)应(yīng)链造成重大安全风险,影响我国(guó)国家安全。为此(cǐ),网(wǎng戊时是几点,戊时是几点到几点钟的时)络(luò)安全审查办公(gōng)室依法作出不(bù)予通过(guò)网络安(ān)全审查的结(jié)论。按照《网络安全(quán)法》等法(fǎ)律法(fǎ)规,我国(guó)内关键信息(xī)基础设施(shī)的运营者应(yīng)停止(zhǐ)采(cǎi)购美(měi)光公司产品。

  此次对美光公(gōng)司产品(pǐn)进行网络安全(quán)审查,目的是防范产品网络(luò)安全问题危(wēi)害国家关键信息(xī)基础设施(shī)安全,是维护国家安全的必要措施(shī)。中国坚(jiān)定推进高水平对外开放,只要遵守中国法律法规要求,欢迎各国企(qǐ)业、各类平台产品服(fú)务(wù)进(jìn)入中国市场。

  半导体突发!中国(guó)出手:停(tíng)止采购!

  3月31日,中国网信网(wǎng)发文称,为保障关键信(xìn)息基础设施供应链安全,防范(fàn)产(chǎn)品问题隐患造(zào)成网络安全风险(xiǎn),维护国(guó)家安(ān)全,依(yī)据《中华人民共和(hé)国国家(jiā)安全法(fǎ)》《中华人民共(gòng)和国网(wǎng)络(luò)安(ān)全法》,网(wǎng)络安全审查(chá)办公(gōng)室按照(zhào)《网络安全审查办法》,对(duì)美光(guāng)公司(Micron)在华销售的产(chǎn)品实(shí)施网络安全审查。

  半导体突发(fā)!中国出手:停止(zhǐ)采购!

  美光是美国的(de)存储芯片行业龙(lóng)头(tóu),也是全球存储芯片巨头之一,2022年收入(rù)来自(zì)中国市场(chǎng)收入(rù)从(cóng)此前高峰57%降至2022年(nián)约11%。根据市(shì)场咨询(xún)机构 Omdia(IHS Markit)统计,2021 年三星电子、 铠侠(xiá)、西部数据、SK 海(hǎi)力士、美光、Solidigm 在全球(qiú) NAND Flash (闪(shǎn)存)市场份额约为 96.76%,三星电子、 SK 海(hǎi)力士、美光在全球 DRAM (内存)市场份(fèn)额(é)约为 94.35%。

  A股(gǔ)上市公司(sī)中,江波龙、佰维存储等公司披(pī)露过美光(guāng)等国际存储厂商为公司供应商(戊时是几点,戊时是几点到几点钟的时shāng)。

  美光在江(jiāng)波龙采购占比(bǐ)已经显(xiǎn)著下降,至少已经不是(shì)主要大供应商。

  公告显(xiǎn)示(shì), 2021年美(měi)光位列江波(bō)龙第一大(dà)存储晶(jīng)圆供应商,采(cǎi)购约(yuē)31亿元,占比33.52%;2022年(nián),江波龙第一大、第二大和第三大供应商采购金(jīn)额占比分(fēn)别(bié)是26.28%、22.85%和5.76%。

  目前江波龙(lóng)已经在存储产(chǎn)业链上下游(yóu)建立国内外广泛合作。2022年年报显示,江波龙(lóng)与(yǔ)三星、美光、西部数据等主要存储晶圆(yuán)原(yuán)厂签署了长期(qī)合(hé)约,确保存储(chǔ)晶圆供应的稳定性,巩(gǒng)固公司(sī)在下(xià)游(yóu)市场的供应(yīng)优势,公司也与国内国产存(cún)储晶圆(yuán)原厂武汉长江存储、合肥长鑫保持良好的合作。

  有券商(shāng)此前就(jiù)分析,如果美光在(zài)中国(guó)区销售受到限制,或将导(dǎo)致下游客户转而(ér)采购国外三星、 SK海力士,国内长江存储、长(zhǎng)鑫存储(chǔ)等竞(jìng)对(duì)产品

  分析称,长存、长鑫的(de)上(shàng)游设备(bèi)厂或从中受益。存(cún)储器的生产已经演进到1Xnm、1Ynm甚至1Znm的工艺。另外NAND Flash现在已经进入(rù)3D NAND时代,2 维到3维(wéi)的结(jié)构转变使刻蚀(shí)和薄膜成为(wèi)最关键、最大量(liàng)的加工设备。3D NAND每层均需要经过薄膜沉(chén)积工艺步骤,同(tóng)时刻蚀目前前(qián)沿(yán)要刻到 60:1的深孔,未来可能会更(gèng)深的孔或者沟槽(cáo),催生(shēng)更(gèng)多设(shè)备需求。据东京电子披(pī)露,薄膜沉积(jī)设备及刻蚀占3D NAND产线(xiàn)资本(běn)开支合计为75%。自(zì)长江存储被加入美国限制名单,设备国产化(huà)进程加(jiā)速,看好拓(tuò)荆科技(jì)(薄膜(mó)沉积)等相关(guān)公司份额提升,以及(jí)存储业务占比(bǐ)较(jiào)高的(de)华海清科(kē)(CMP)、盛美上海(清(qīng)洗)等收入增长。

 

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