射(shè)频芯(xīn)片领域(yù)面(miàn)临(lín)变(biàn)局，下游市场增速放缓叠加进(jìn)入(rù)竞争红海，海外巨(jù)头已开始寻求业(yè)务转型。

　　今(jīn)日，射(shè)频芯片(piàn)厂商慧智微正(zhèng)式在科(kē)创(chuàng)板上市(shì)。公(gōng)司股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘(pán)，慧智微(wēi)报(bào)19.05元/股，较(jiào)发行价跌(diē)去8.94％，目前总(zǒng)市值为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧智微在一级市场受到资本(běn)热(rè)捧。据公司上市文件，慧智微(wēi)于2018年末(mò)开(kāi)始(shǐ)进(jìn)入融资快车道，先后引入了华(huá)兴资本、元禾璞华、大基金(jīn)二期、红杉中(zhōng)国、IDG资本、光速中国以及(jí)金沙(shā)江创投(tóu)等一系列外部机构股东。截至上市前(qián)，大基(jī)金二(èr)期、广发信德以(yǐ)及金沙江(jiāng)创投(tóu)为持股达5％以上的外部机(jī)构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值(zhí)得(dé)一提(tí)的是，与慧(huì)智微产品结构(gòu)相似(shì)的唯(wéi)捷创(chuàng)芯，上市首日也(yě)走出了(le)破发的行情，该公司(sī)股价于去年下(xià)半(bàn)年触底(dǐ)回升，但(dàn)截至(zhì)今日收盘(pán)股价(jià)仍略低于发行价。

　　二级(jí)市场遇冷背后，是射频领域正(zhèng)面(miàn)临变局(jú)。目(mù)前，正射频需(xū)求走向(xiàng)疲软(ruǎn)。Yole数据显示，由于智能手机增速(sù)放缓以及5G普(pǔ)及潜力有(yǒu)限(农是什么部首什么结构的字，农是什么部首什么结构的xiàn)等因素影响，预计(jì)到2028年射频前端市场(chǎng)年复合增(zēng)长率约(yuē)为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家(jiā)全球射(shè)频芯片巨头，近年来也在响应市场(chǎng)变化谋求(qiú)射频芯片业务以外的转型。

　　《科(kē)创板日报(bào)》记者注意到，当前，射频领域仍有飞骧科技、康希(xī)通信等公司正排队IPO。

　　▌引(yǐn)入(rù)大基金二期等多个知名资方

　　公开资料显示，慧智微成立于2011年，主营业务(wù)为射频前端(duān)芯片及模组的研(yán)发、设计和销售，下游应用领域主要(yào)包括智能手机以及物联网，客户包括三星、OPPO等(děng)智(zhì)能手机品牌(pái)，闻泰科技等移动终端设备ODM厂商，以及移远通(tōng)信等无线(xiàn)通信模(mó)组厂商(shāng)。

　　据(jù)招股书(shū)，2020-2022年(nián)，公司分别(bié)实现营业收入2.07亿元、5.14亿元以及(jí)3.57亿元(yuán)；公司当前仍处于亏损状态，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元(yuán)以及(jí)3.05亿(yì)元。

　　对于公司(sī)亏损持续的原因，慧(huì)智微在招(zhāo)股文件(jiàn)中称(chēng)，是由于(yú)持续(xù)进(jìn)行高(gāo)额研发投入；下(xià)游客户(hù)集中(zhōng)且具有产品验证周期，尚未形(xíng)成规模效应；市场竞争激烈，叠加下(xià)游去库存周期影响，公司产品毛利空间(jiān)受挤压(yā)。

　　研(yán)发投入方面，近三年的(de)总额分别为(wèi)7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收(shōu)比例分别(bié)为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛(máo)利(lì)方(fāng)面，近三(sān)年(nián)公司的(de)综(zōng)合毛利率分(fēn)别为6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于同行业头部卓胜(shèng)微(wēi)50％左(zuǒ)右的毛利(lì)率水平，也(yě)不及(jí)和(hé)慧智微产品结构(gòu)更(gèng)接近的唯(wéi)捷创芯，后者毛利(lì)率为(wèi)30％上下。

　　在(zài)自身造血能力(lì)不(bù)足，但仍要抓(zhuā)紧扩大规模的情况下，慧智微开启(qǐ)了对(duì)外融资(zī)之路。公开信息(xī)显示，公(gōng)司于(yú)2018年末开始(shǐ)进(jìn)入融资快车道，尤(yóu)其是(shì)冲刺IPO前的2021年，其在一(yī)年内完成了(le)三轮融(róng)资，众多知名资方，包括大基(jī)金二期、元禾璞华(huá)、红杉(shān)中国、IDG等也(yě)是在这一阶段对慧智微进入了(le)慧智微的股东序列。农是什么部首什么结构的字，农是什么部首什么结构的

　　据(jù)招(zhāo)股(gǔ)书，截(jié)至IPO前，大基金二(èr)期、广发(fā)信德以及金沙(shā)江(jiāng)创投为(wèi)持股达5％以(yǐ)上的外(wài)部机构股东，持股比(bǐ)例分别(bié)为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　财(cái)联社创投通-执中数据显示，从当前的股价情(qíng)况(kuàng)看，大基金二期在投(tóu)资慧智微的近两年时间里，实现了近2.5倍的账面回报，而(ér)较大基金二期晚3个月进入(rù)、并在后一轮持续加(jiā)注的红杉中国(guó)，平均持(chí)股成本(běn)增至13.78元/股，当前实(shí)现账(zhàng)面(miàn)回报1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧智(zhì)微招股书(shū)显示，公司(sī)目前有超过接近67％的收入来自于手机领域。当(dāng)前，智能手机出货(huò)量的大幅下降，已经对慧智微的(de)业绩造成(chéng)了冲(chōng)击(jī)，而市场对智能手机未来(lái)增速持续放缓(huǎn)的预期(qī)，也让资本市场对包括慧(huì)智微在内的射频芯片厂商做出了重新思考。

　　根据Yole的数据(jù)，2021年射频前端的市(shì)场为190亿美元以上，2022年(nián)由于手机市场的下滑(huá)，射频前端(duān)市场规模(mó)与2021年(nián)的市场相(xiāng)差无几。而接下来，由于智能手机的温和增(zēng)长以及(jí)5G普及的(de)潜力有限(xiàn)，预计(jì)到2028年(nián)射频前端的市场(chǎng)年(nián)复合增长率约为5.8％，将达(dá)到269亿美元。

　　与慧(huì)智微(wēi)有着(zhe)相似产(chǎn)品结构，同样(yàng)在IPO前获豪华股东(dōng)突击入股的射频(pín)龙头唯捷创芯，在去年4月科创板上市时，也遭遇了破发的行情，上市首日跌(diē)36％。尽管在去年10月跌至(zhì)30元(yuán)每(měi)股的价格后(hòu)止跌回升，但截至今日收(shōu)盘，唯捷(jié)创芯股价(jià)仍低(dī)于(yú)66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频芯片领域的巨头(tóu)厂商都(dōu)在(zài)谋求转型，拓(tuò)展射频以外的(de)业务领域(yù)。以Qorvo为例，除了原有的射频芯片外，其(qí)还增加了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品，下游触角延伸至汽车、物联(lián)网、电源(yuán)等领(lǐng)域。

　　国内方(fāng)面，射(shè)频领(lǐng)域正呈(chéng)现出一片红海的竞争格局，由(yóu)于入局者众，且产品仍集中在中低端(duān)市场，各(gè)射频芯片厂商(shāng)只能再卷价格(gé)，进一步压低了(le)自身的利润空间。

　　射频厂商三(sān)伍微电子创始人钟林此(cǐ)前曾(céng)表示(shì)，国产射频前(qián)端芯(xīn)片杀价已经无底线，而预计未(wèi)来每个射频细分(fēn)赛道还会有更多竞争者进入，往(wǎng)后三(sān)年(nián)射(shè)频(pín)芯片(piàn)厂商将(jiāng)面临(lín)更大的生存(cún)和竞争(zhēng)压力(lì)。

　　目(mù)前，一级(jí)市场对(duì)射频(pín)芯片厂商的关注(zhù)亦有所下降，截至(zhì)目前，今年共有9家射频芯片厂商宣布完成融资，而在2021年上半年(nián)，这个数据是近50家，且投资机(jī)构涵(hán)盖(gài)了投资机构涵盖了中金资本(běn)、红(hóng)杉(shān)资本(běn)中国、小(xiǎo)米(mǐ)长(zhǎng)江产业基金、深创投等(děng)知名(míng)机构。

　　当前(qián)，射频领域仍有飞骧科技、康希(xī)通信等公司正排队IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本次IPO募得资(zī)金将用于(yú)芯片(piàn)测设中心建设(shè)、总部基地及上海和广州研(yán)发中心建设以及补充流动资金。具体战略规划方面，其表示将(jiāng)巩固在5G射频前(qián)端领域取(qǔ)得的市场地位，增加头部(bù)客户的市(shì)场份额；技术上跟进射频(pín)前端技术迭代(dài)，优化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段(duàn)的应用；产品上加大(dà)对上游滤波(bō)器、多(duō)工器的(de)产业链布局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等(děng)更高门槛的产品系(xì)列。

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