券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的(de)需(xū)求不断(duàn)提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先进(jìn)封装技(jì)术的快(kuài)速发(fā)展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热(rè)需(xū)求；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的发展也(yě)带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的(de)特(tè)点和应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填(tián)隙(xì)材料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主(zhǔ)要(yào)是用于均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要用作(zuò)提升(shēng)导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时(shí)起(qǐ)到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布的(de)研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参(cān)数(shù)的数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带(dài)动(dòng)算(suàn)力需求放量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成(chéng)度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间(jiān)的信息传输(shū)速(sù)度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力需(xū)求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发(fā)布的《中国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一(yī)步发展，数据(jù)中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加(jiā)数据(jù)中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热(rè)材料(liào)带(dài)来(lái)新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带(dài)动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商(shāng)用(yòng)化基本(běn)普及，导(dǎo)热(rè)材料(liào)使用领(lǐng)域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中心等领域运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热(rè)材料市场(chǎng)规模(mó)年均复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料(liào)市场(chǎng)规模均(jūn)在下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料(liào)产(chǎn)业链(liàn)主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉(shè)及(jí)的原材(cái)料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及布料(liào)等。下游(yóu)方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需要与一些器(qì)件结合，二(èr)次开发形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信(xìn)基(jī)站、动(dòng)力电池等领(lǐng)域。分析(xī)人(rén)士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮演(yǎn)的(de)角色非(fēi)常重要(yào)，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局的(de)上(shàng)市公司为中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司(sī)为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导(dǎo)热器件有布局的上市(shì)公司(sī)为领(lǐng)益(yì)智造、飞回复好和好的的区别在哪里，好,好的区别荣达。

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　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联(lián)瑞新(xīn)材(cái)、中石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具(jù)有技术和先发(fā)优势的(de)公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散热(rè)材料(liào)核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠(kào)进(jìn)口，建议关注突(tū)破(pò)核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业(yè)内人(rén)士表示，我(wǒ)国外(wài)导热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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