券商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领域(yù)对算力(lì)的需求(qiú)不(bù)断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热材(cái)料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料(liào)的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特(tè)点(diǎn)和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛应用(yòng)的(de)导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到(dào)均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持(chí)续推出带动算力(lì)需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集成度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多(duō)在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息(xī)传输速度足(zú)够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经(jīng)成(chéng)为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模组(zǔ)的(de)热通量也(衢州是哪个省的城市 衢州在浙江富裕吗yě)不断増大(dà)，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业进(jìn)一(yī)步(bù)发(fā)展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多(duō)，驱动导热(rè)材料需(xū)求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于(yú)热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子(zi)在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发(fā)展。另外，新能(néng)源车(chē)产(chǎn)销量不断提(tí)升，带动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化(huà)基(jī)本普(pǔ)及，导热(rè)材(cái)料使用(yòng)领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料(liào)市(shì)场规模(mó)年均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能(néng)材料(liào)市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业链主要(yào)分为原材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集中在(zài)高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材(cái)料及(jí)布料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件结(jié)合，二(èr)次开发形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析(xī)人士指出(chū)，由于导热(rè)材料在终端的(de)中的成本占比并不高，但其(qí)扮(bàn)演的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而(ér)供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的上市公(gōng)司(sī)为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材(cái)料(liào)领域有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将(jiā衢州是哪个省的城市 衢州在浙江富裕吗ng)达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注(zhù)两条投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技术和(hé)先发优势的公司(sī)德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠(kào)进口，建议关(guān)注突(tū)破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人(rén)士(shì)表示(shì)，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料绝大(dà)部(bù)分得依(yī)靠进口。

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