5月23日(殖民地和半殖民地区别通俗易懂，中国7个殖民地rì)，日本(běn)经济产业省宣布(bù)修正(zhèng)了(le)所谓(wèi)强化(huà)高性能半导体(tǐ)制造装(zhuāng)置出口管(guǎn)制措施的省令(lìng)，并明确将于7月23日(rì)实(shí)施。日本此举定会对(duì)自(zì)身经济、科技(jì)发展和国际(jì)形象(xiàng)造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣(chén)西村康(kāng)稔曾在公(gōng)布规则(zé)方(fāng)案(àn)时称“我们的(de)出口限制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无(wú)银三百(bǎi)两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日(rì)本政(zhèng)府限制(zhì)高(gāo)性能半导体设(shè)备(bèi)出口指向明确(què)，意图(tú)清晰。从去年10月份(fèn)开始，美(měi)国就(jiù)对华实施了16纳米以(yǐ)下半导(dǎo)体设(shè)备出(chū)口管(guǎn)制措施，并多次诱压日本、荷兰等在半导(dǎo)体设备领域具有优势(shì)地位的国(guó)家紧跟(gēn)其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导体遏华同(tóng)盟，试图通过出口管制阻(zǔ)断中国在尖端(duān)半(bàn)导体领域的(de)技术发展进(jìn)程(chéng)。日本此次(cì)也正是顺应美国(guó)政府要求，强化对抗中国的(de)姿态，与美(měi)国沆瀣一气，将经贸(mào)和科技问(wèn)题政治(zhì)化、工具化(huà)、武器化，强行(xíng)割裂(liè)半导体全球大市(shì)场，塑(sù)造封闭“小(xiǎo)圈子(zi)”，加大(dà)尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西(xī)村康稔的(de)解释来看，日本政府(fǔ)显(xiǎn)然在(zài)随美遏(è)华上底气不足。一方面，日(rì)本政府(fǔ)难(nán)以(yǐ)承受正面(miàn)对抗中国的后果。多家日(rì)本媒(méi)体报(bào)道认为，虽(suī)然此次(cì)管制措施未点名中国(guó)，但一定会引发中(zhōng)国的“强烈反制措施(shī)”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方(fāng)将保(bǎo)留采取措施的权利(lì)，坚决维护自身(shēn)合(hé)法权益(yì)。而近日中(zhōng)国(guó)关键基础设(shè)施停购(gòu)美光科(kē)技(jì)产(chǎn)品(p殖民地和半殖民地区别通俗易懂，中国7个殖民地ǐn)，也(yě)足(zú)以证明中国在半(bàn)导(dǎo)体反制方面的工(gōng)具储备(bèi)十分(fēn)丰富。

　　另一(yī)方(fāng)面，日本政府强行随美起舞(wǔ)只(zhǐ)会损害本(běn)国经济利益。在限(xiàn)制(zhì)出(chū)口规(guī)则(zé)实施后，日(rì)本(běn)东京电子、尼(ní)康等十几家企业(yè)的经(jīng)营将受(shòu)到直(zhí)接影响。而自(zì)美国去年10月(yuè)实施对华出口管制以来，日本半导体企业整(zhěng)体对华出口额已呈下(xià)降趋势。5月23日(rì)修(xiū)正案公布(bù)后，多家日半导体企业股(gǔ)价下(xià)跌。对华出(chū)口管制(zhì)造成(chéng)的不安全感(gǎn)，将迫使(shǐ)日半导体企业调整长期经营战略，为(wèi)日本半导体产(chǎn)业的(de)未来发展增添了极大不(bù)确(què)定性。

　　长久以来(lái)，中日两国在半导(dǎo)体领域分工明确，合作紧密，为世界半导(dǎo)体产业发展(zhǎn)和国际(jì)市(shì)场稳定作出了(le)突出(chū)贡献。然而，为配合美(měi)遏华举措，日(rì)本政(zhèng)府近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击(jī)”，这既打伤了中日半(bàn)导体(tǐ)等经贸科技(jì)领域合作的良(liáng)好基(jī)础，更打伤了日本本国企业(yè)的发展(zhǎn)信心和前景。希(xī)望日(rì)本政(zhèng)府尽快修(xiū)正错误(wù)，回到中日合(hé)作共赢的正轨。

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