券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领域(yù)对算力(lì)的需求(qiú)不断提(tí)高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装技术的快速(sù)发展，提升(shēng)高性能导热材料需求(qiú)来满足(zú)散热需求；下游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材(cái)料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材(cái)料有不同(tóng)的(de)特点和(hé)应用场景。目前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热(rè)材(cái)料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合(hé)成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要用作(zuò)提(tí)升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热(rè)材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集成度(dù)的全(quán)新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在(zài)物理距离短的(de)范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间的信息传输(shū)速度足(zú)够快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的(de)热(rè)通量也不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需求与日俱(jù)增，导热材料需(xū)求会提(tí)升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高(gāo)散热能(néng)力最为(wèi)紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数据中心(xīn)产业进一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对(duì)于热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热材料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费(fèi)电子(zi)在实现(xiàn)智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车(chē)产(chǎn)销量不(bù)断提升，带(dài)动导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池(chí)、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导热材(cái)料市场(chǎng)规模年(nián)均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料(liào)市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉(shè)及的原材料(liào)主(zhǔ)要集中在(zài)高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等(děng)领域。分(fēn)析(xī)人士(shì)指出，由于(yú)导热(rè)材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领域(yù)有布局(jú)的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技(jì)；导热(rè)器(qì)件有布局的上(shàng)市公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材(cái)仍(réng)然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技(jì)术，实(shí)现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我国(guó)技术欠缺，核心(xīn)原材(cái)料绝(jué)大部分得依靠进口(kǒu)。

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