5月23日，日本经济产业省宣(xuān)布(bù)修(xiū)正了所(suǒ)谓强化高性能半导(dǎo)体制造装置出口管(guǎn)制措施的省令，并明确(què)将于7月23日实施。日(rì)本此举定会(huì)对自身(shēn)经济、科技发展(zhǎn)和(hé)国际形象造成反噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经(jīng)济产(chǎn)业大臣西村康稔(rěn)曾(céng)在(zài)公布规(guī)则方(fāng)案时称“我们的出口限制并(bìng)不针(zhēn)对某一特(tè)定国家”，但这种“此(cǐ)地(dì)无银三百(bǎi)两”的说法显(xiǎn)然(rán)没有说服力。

　　事实上，日(rì)本政府限制高性能半(bàn)导体设备出(chū)口指向明确(què)，意图清(qīng)晰(xī)。从去年10月(yuè)份开始，美国(guó)就(jiù)对华实施了16纳米以下半导体设备出口管制措施，并多(duō)次诱压日本、荷兰(lán)等在半导体设备领域具有优势(shì)地位的国家紧跟其(qí)脚步，形成(chéng)美日(rì)荷半导体遏华同盟，试图通过出(chū)口管(guǎn)制阻断中国在(zài)尖端半导体领域(yù)的技术发展进(jìn)程(chéng)。日本(běn)此次也正是顺应美(měi)国(guó)政府(fǔ)要求，强化(huà)对(duì)抗中国的姿态，与(yǔ)美(měi)国(guó)沆瀣(xiè)一气，将经(jīng)贸和科技问(wèn)题政治化(huà)、工具化、武器化，强行割(gē)裂(liè)半(bàn)导(dǎo)体全球(qiú)大(dà)市场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大(dà)尖端半导体领域对华遏制(zhì)打压力度(dù)。

　　从西(xī)村康稔的解(jiě)释来看，日本政府(fǔ)显然(rán)在随美遏华上底气不(bù)足。一方面，日本政府(fǔ)难(nán)以承受正面对抗中国的后果。多(duō)家日本媒体(tǐ)报道认为，虽然此次管制措施(shī)未点名中国(guó)，但一定会引发中(zhōng)国(guó)的(de)“强(qiáng)烈反制措施(shī)”。中国商务部(bù)在5月23日的答记(jì)者(zhě)问(wèn)中已经(jīng)明确，中方将保留(liú)采取措施(shī)的权利，坚(jiān)决维护自身合法权益。而(ér)近日(rì)中国关(guān)键基础(chǔ)设施停(tíng)购美(měi)光科技产品(pǐn)，也足以证明中国在半导体反制方面的工(gōng)具(jù)储(chǔ)备十分丰一亿等于多少千万人民币，一亿等于多少千万？1亿等于多少百万富。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行(xíng)随(suí)美起舞只会(huì)损害本国经济利益。在限制出口规则实施后，日(rì)本东京电子、尼康等十几家企(qǐ)业的经营将受(shòu)到直接影响。而自(zì)美国去年10月实施对华出口管制以来，日本(běn)半导体企业整体对华(huá)出口(kǒu)额(é)已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家(jiā)日(rì)半导体企(qǐ)业股价(jià)下跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫使日(rì)半导体企业调整长期经营战略，为日(rì)本半导体产业的未来发展(zhǎn)增添了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来(lái)，中日(rì)两国在半导体领域分工明(míng)确，合作(zuò)紧密(mì)，为世界(jiè)半导体产业(yè)发(fā)展和国际市场(chǎng)稳(wěn)定作出了突出贡献。然而，为配(pèi)合美遏华举(jǔ)措(cuò)，日本政(zhèng)府(fǔ)近年来不惜挥舞(wǔ)经济安(ān)保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中(zhōng)日半(bàn)导体等经贸科技领域合作的良好基础(chǔ)，更打伤了(le)日本本国(guó)企业的(de)发展信心和前景。希望日(rì)本政府尽(jǐn)快修正错(cuò)误，回(huí)到中日(rì)合作(zu一亿等于多少千万人民币，一亿等于多少千万？1亿等于多少百万 line-height: 24px;'>一亿等于多少千万人民币，一亿等于多少千万？1亿等于多少百万ò)共赢的正轨。

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