5月23日，日本经(jīng)济产业省(shěng)宣(xuān)布(bù)修正了所(suǒ)谓强化高性能半(bàn)导体(tǐ)制(zhì)造(zào)装置(zhì)出口管(guǎn)制措施(shī)的省令，并明(míng)确(què)将于(yú)7月23日(rì)实施。金允智致命之旅演的谁日本此(cǐ)举定会对自(金允智致命之旅演的谁zì)身经济(jì)、科技(jì)发展和国际形象造(zào)成反噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣(chén)西村康稔(rěn)曾在公布规(guī)则(zé)方案(àn)时称“我们的出(chū)口(kǒu)限制并不针对某一特定(dìng)国家”，但(dàn)这种“此地无(wú)银三百两”的说法(fǎ)显然没有(yǒu)说服力(lì)。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制高性能半导体设(shè)备出口指向明(míng)确，意图(tú)清晰(xī)。从去(qù)年(nián)10月份开始，美国就对华实(shí)施了(le)16纳米以下半导体设备出口管制(zhì)措(cuò)施，并多次(cì)诱压日本、荷兰等在半(bàn)导体(tǐ)设备领域具有优势地位的国家紧跟(gēn)其脚步，形成(chéng)美日(rì)荷半导体遏华(huá)同盟(méng)，试图通过(guò)出(chū)口(kǒu)管制阻(zǔ)断中国在尖端半(bàn)导体领域的技术发展进程。日(rì)本此次也(yě)正是顺应美国政(zhèng)府要求(qiú)，强化对抗中国的姿态，与美(měi)国沆瀣一气，将经贸和科技问题(tí)政治化(huà)、工(gōng)具化(huà)、武器化，强行(xíng)割裂半导体全球大市场，塑(sù)造封(fēng)闭“小(xiǎo)圈子(zi)”，加大(dà)尖端半(bàn)导体领(lǐng)域对(duì)华遏制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来(lái)看(kàn)，日(rì)本政(zhèng)府显然在随(suí)美(měi)遏(è)华上(shàng)底气不足。一方面，日本政府难(nán)以承受正面对抗中国的后果。多家(jiā)日本媒体报道(dào)认为(wèi)，虽(suī)然(rán)此(cǐ)次管制(zhì)措(cuò)施未点名中国，但一定(dìng)会引发中国(guó)的“强烈反制措施(shī)”。中国(guó)商务部在5月23日的答记者问(wèn)中已经明确，中方将保(bǎo)留采取措施的(de)权(quán)利，坚决维护自身合法(fǎ)权益。而近日中国关键基(jī)础设施停购(gòu)美(měi)光科技产品，也足(zú)以证明中国在半导体反(fǎn)制方面的工具储(chǔ)备十(shí)分丰(fēng)富。

　　另一方(fāng)面，日金允智致命之旅演的谁本政(zhèng)府(fǔ)强行随美(měi)起舞只会损害本国(guó)经济利(lì)益(yì)。在限制出口规则(zé)实施后，日本东京电子、尼康等十(shí)几家企业的经营(yíng)将受到直接(jiē)影响。而(ér)自美国去年(nián)10月实施对华出(chū)口管制以(yǐ)来，日(rì)本半(bàn)导(dǎo)体企业整体对华(huá)出口(kǒu)额已呈下降(jiàng)趋势。5月(yuè)23日修正案公布(bù)后，多家日半导体企业股价下跌。对华出口(kǒu)管制造成(chéng)的不安(ān)全感，将迫(pò)使日半导体(tǐ)企业调(diào)整长期经营战略(lüè)，为日本半导(dǎo)体产业的未来发展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在半(bàn)导体领域分(fēn)工明(míng)确，合(hé)作(zuò)紧密，为世(shì)界半导体产业(yè)发展(zhǎn)和国际市场(chǎng)稳定作(zuò)出了突出贡献。然而，为配合(hé)美遏华举措，日本政府近年来不惜(xī)挥(huī)舞(wǔ)经济安(ān)保(bǎo)大棒实施“无差别(bié)攻击”，这既打伤了中日(rì)半导体等经贸科技领域合(hé)作的良(liáng)好基础，更打伤了日本(běn)本(běn)国企业的发(fā)展信心和前景。希(xī)望日本政府尽快(kuài)修(xiū)正错误，回到中(zhōng)日合作共赢(yíng)的(de)正(zhèng)轨。

未经允许不得转载：惠安汇通石材有限公司 金允智致命之旅演的谁