券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技(jì)术的(de)快(kuài)速发(fā)展(zhǎn)，提升高性(xìng)能(néng)导热材(cái)料需求(qiú)来满(mǎn)足散(sàn)热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的(de)发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热(rè)材料有不(bù)同的(de)特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)、相(xiāng)变(biàn)材料等。其(qí)中(zhōng)合(hé)成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日发布的(de)研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续(xù)推(tuī)出(chū)带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全新方法，尽可(kě)能多在(zài)物理距离(lí)短(duǎn)的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的(de)信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提(tí)高封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力需(xū)求与日俱增，导热材料需(xū)求会(huì)提升。根据中国信(xìn)通院发布(bù)的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业(yè)进一(yī)步发展，数据中心单机(jī)柜功率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加(jiā)数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料(liào)使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力(lì)电(diàn)池、数据中心等(děng)领域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国导热材料(liào)市场(chǎng)规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结(jié)合，二次开(kāi)发(fā)形成导(dǎo)热器件并最终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域。分析(xī)人(rén)士指出，由(yóu)于导热材(cái)料在(zài)终端的中的成本(běn)占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)有布局的上市(shì)公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件有布局的上(shàng)市公司(sī)为领(lǐng)益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋裤子72a是多大尺码 裤子72a和76a差别大吗能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领域，建议(yì)关(guān)注具有技术和(hé)先发优(yōu)势的公(gōng)司(sī)德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人(rén)士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核心原(yuán)材(cái)料绝大部分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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