券商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快(kuài)速发(fā)展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热材(cái)料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材(cái)料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其(qí)中合成石墨类主(zhǔ)要(yào)是(shì)用于均热(rè)；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂和(hé)相变材(cái)料(liào)主要用作(zuò)提升(shēng)导热能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆(zhé)等人(rén)在4月(yuè)26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材(cái)料需求有望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数(shù)量(liàng)呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带动(dòng)算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息传输(shū)速度(dù)足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组的热(rè)通(tōng)量也不(bù)断増(zēng)大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材(cái)料需(xū)求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧(jǐ燃气换金属管是骗局吗，燃气需要换金属管吗n)迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心(xīn)机(jī)架数(shù)的增多，驱动(dòng)导热材料(liào)需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建(jià燃气换金属管是骗局吗，燃气需要换金属管吗n)设(shè)会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另外，新能(néng)源车(chē)产销量不(bù)断提升(shēng)，带动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导(dǎo)热(rè)材料(liào)使用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等(děng)领(lǐng)域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面(miàn)，导热(rè)材料通常(cháng)需要与一些(xiē)器件(jiàn)结(jié)合，二次开发形成导热(rè)器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士指出(chū)，由于(yú)导热(rè)材料在终端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技；导热器(qì)件(jiàn)有布局的上(shàng)市公司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材(cái)料领域有新增项目的(de)上(shàng)市公(gōng)司(sī)为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终端应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛(sài)道(dào)领域，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)具(jù)有技(jì)术和先发优(yōu)势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心材(cái)仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建议关注突(tū)破(pò)核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝(jué)大(dà)部分(fēn)得依(yī)靠进口(kǒu)。

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