申万(wàn)一级的半(bàn)导体(tǐ)行业涵盖(gài)消费电(diàn)子(zi)、元件等6个二(èr)级子(zi)行(xíng)业(yè)，其中市值权(quán)重最大的是半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业，该(gāi)行业涵(hán)盖132家(jiā)上市公司。作为国(guó)家芯片(piàn)战略(lüè)发(fā)展(zhǎn)的重点领域，半导体(tǐ)行业具备研发技术(shù)壁(bì)垒(lěi)、产品国(guó)产替(tì)代化、未来(lái)前景(jǐng)广阔等特(tè)点，也(yě)因此(cǐ)成为A股(gǔ)市场有影响力的科技板块。截(jié)至5月10日(rì)，半导(dǎo)体(tǐ)行业总市值达到3.19万(wàn)亿元，中芯国际、韦尔股(gǔ)份(fèn)等5家企业市值在(zài)1000亿元(yuán)以上(shàng)，行业沪深(shēn)300企业数量达(dá)到16家，无论是(shì)头(tóu)部千亿企业数量还是(shì)沪深300企业(yè)数量，均(jūn)位居(jū)科(kē)技(jì)类(lèi)行业前列。

　　金融界(jiè)上市公司研究院发现，半导体行业自(zì)2018年以来经过4年快(kuài)速(sù)发展，市(shì)场规模不(bù)断扩大(dà)，毛利率稳步提升，自主研发(fā)的(de)环境下，上市(shì)公司科技(jì)含量(liàng)越来越高(gāo)。但与此(cǐ)同时，多(duō)数上(shàng)市公司业绩高光(guāng)时刻(kè)在2021年，行(xíng)业(yè)面临短(duǎn)期库存调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子(zi)等因素制约，2022年多(duō)数上市公司业绩增速放(fàng)缓，毛利率(lǜ)下(xià)滑(huá)，伴随库存风险加大(dà)。

　　行(xíng)业营收(shōu)规(guī)模(mó)创新(xīn)高，三方面因素(sù)致前5企业市(shì)占率(lǜ)下滑

　　半导体行(xíng)业的(de)132家(jiā)公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营(yíng)收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半导体IDM、光学(xué)模组、通(tōng)讯产品集(jí)成的闻泰科技，从2019至2022年(nián)连续(xù)4年营收居行业首位(wèi)，2022年实现营收580.79亿(yì)元，同(tóng)比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收(shōu)稳(wěn)步增长，但半导体行业上(shàng)市公司的营收集中(zhōng)度却(què)在下滑。选取2018至2022历年营收排(pái)名前(qián)5的企业，2018年长(zhǎng)电科技(jì)、中(zhōng)芯(xīn)国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿(yì)元，占行业营收总(zǒng)值的(de)46.99％，至2022年前5大(dà)企业营收占(zhàn)比下滑至(zhì)38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业收入居前(qián)5的(de)企业

　　制(zhì)表：金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　至于前5半(bàn)导体公司(sī)营(yíng)收占(zhàn)比下(xià)滑(huá)，或主(zhǔ)要由三方(fāng)面因素导致。一是如韦(wéi)尔股(gǔ)份、闻泰科技等头(tóu)部企业营收增速(sù)放缓，低于(yú)行业平均(jūn)增速。二是江(jiāng)波龙(lóng)、格(gé)科(kē)微(wēi)、海光信息等(děng)营收体量(liàng)居前(qián)的企业(yè)不(bù)断上市，并在资本(běn)助力(lì)之下营收快速增长。三是(shì)当半导(dǎo)体行(xíng)业处于国(guó)产替代化、自主(zhǔ)研发背景下的高成(chéng)长阶段时(shí)，整个市场欣欣向荣，企业营收高速(sù)增长，使得集中度分(fēn)散(sàn)。

　　行(xíng)业归母净利润下滑13.67％，利润正(zhèng)增长企(qǐ)业占比不足五成

　　相比(bǐ)营收，半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业的归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但受到电(diàn)子产品全(quán)球销量增速放缓、芯片库存高位等(děng)因素(sù)影响，2022年行业整体(tǐ)净(jìng)利润(rùn)567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归母(mǔ)净利润正增长企业(yè)达到63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈利转为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同(tóng)时，也有18家企业(yè)净利(lì)润增速在100％以上，12家(jiā)企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企(qǐ)业归母净利润(rùn)增速区间

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增(zēng)速优异的企业来看(kàn)，芯原(yuán)股份涵盖芯片设计、半(bàn)导(dǎo)体IP授权等业务(wù)矩阵，受益于先进(jìn)的芯片(piàn)定制(zhì)技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力，公司(sī)得到了相关客户的广泛认可。去(qù)年芯原股份以(yǐ)455.32％的(de)增速位列半导(dǎo)体行业之首(shǒu)，公(gōng)司利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿(yì)元(yuán)。

　　芯原股份2022年净利润体量(liàng)排名行(xíng)业第92名，其较快增速与低基数(shù)效应有关。考虑利润(rùn)基数，北方(fāng)华(huá)创归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿(yì)元，同比增长118.37％，是(shì)10亿(yì)利润体量(liàng)下增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增(zēng)速居前(qián)的10大企业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数据(jù)来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　存货周转率下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在(zài)对半导体行业经营风险(xiǎn)分析(xī)时，发现(xiàn)存货周转(zhuǎn)率反映(yìng)了分立器件、半(bàn)导体(tǐ)设备(bèi)等相关(guān)产品的周转情况，存货周转率下滑，意味产品流通速度变慢，影响企业现金(jīn)流(liú)能力，对经(jīng)营(yíng)造成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导(dǎo)体企业的存货周转率中位数分别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋(qū)势，2022年降幅(fú)更是达(dá)到35.79％。值得注(zhù)意(yì)的是(shì)，存货周转率这一经营风险指标反映行(xíng)业是否(fǒu)面临(lín)库(kù)存风险，是(shì)否出现供过于(yú)求的局(jú)面，进而对股价(jià)表现有参考意义。行(xíng)业整体(tǐ)而(ér)言，2021年存货(huò)周转(zhuǎn)率中位(wèi)数与2020年基本持平，该年(nián)半导(dǎo)体指数(shù)上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转率中位数(shù)和行业指(zhǐ)数分别(bié)下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)存(cún)货周转(zhuǎn)率同比增长的13家(jiā)企(qǐ)业，较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅为(wèi)-12.06％。而(ér)存(cún)货周(zhōu)转率同比下滑的116家(jiā)企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年(nián)这些个股平(píng)均涨跌(diē)幅为-17.64％。这(zhè)一数(shù)据(jù)说(shuō)明(míng)存货质量下滑的企业，股(gǔ)价表(biǎo)现也往往更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯(xīn)微(wēi)、汇顶科技等(děng)营收、市值居中上位置(zhì)的企业，2022年(nián)存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业中位水平(píng)。而股(gǔ)价上(shàng)，两股(gǔ)2022年分别(bié)下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前(qián)。

　　表(biǎo)3：2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)表(biǎo)现较(jiào)差的10大企业

　　制表：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　行(xíng)业整体毛利率稳步提升，10家企业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年(nián)，半导体行业(yè)上市公(gōng)司整(zhěng)体毛利率(lǜ)呈现抬升态势，毛利率中(zhōng)位数从32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发(fā)等有(yǒu)很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利(lì)率中位(wèi)数

　　制图：金融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年整体毛(máo)利(lì)率中位数为38.22％，较2021年下滑(huá)超过2个百分(fēn)点，与上游硅料等(děng)原(yuán)材料价格(gé)上涨、电子消(xiāo)费(fèi)品需求放缓至部(bù)分芯片元(yuán)件降(jiàng)价销(xiāo)售等因素有关(guān)。2022年(nián)半导体(tǐ)下滑5个百分点以上企业(yè)达到27家，其中(zhōng)富(fù)满微2022年毛(máo)利率(lǜ)降至19.35％，下(xià)降了34.62个百分点，公司(sī)在年(nián)报中也说明了与这两方(fāng)面原因有关(guān)。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行业最高的臻镭科技达到(dào)87.88％，毛利率居前且公司(sī)经营体(tǐ)量较大(dà)的公(gōng)司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光(guāng)国(guó)微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前的10大企业

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　　制图：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经

　　超半数企业研发费用增长四成，研(yán)发占(zhàn)比不断提(tí)升(shēng)

　　在国(guó)外(wài)芯(xīn)片市场卡脖子、国内自主研发(fā)上行趋势的背景下，国内半导体企业需(xū)要不(bù)断通过研发投入，增(zēng)加企业(yè)竞争(zhēng)力，进而(ér)对长久(jiǔ)业绩(jì)改(gǎi)观(guān)带(dài)来(lái)正向(xiàng)促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用(yòng)再创(chuàng)新(xīn)高。具体(tǐ)公司而言，2022年132家企业研发费(fèi)用(yòng)中位数(shù)为1.62亿(yì)元，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业研发(fā)费用同(tóng)比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企业2022年研(yán)发(fā)费用同比增长，32家企业增长超(chāo)过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰(tài)科(kē)技和海(hǎi)光信(xìn)息(xī)，2022年(nián)研发(fā)费用增长在6亿元以上居前。综合研(yán)发费(fèi)用(yòng)增长率(lǜ)和(hé)增(zēng)长金额(é)，海光信息、紫(zǐ)光国微(wēi)、思(sī)瑞(ruì)浦等(děng)企(qǐ)业(yè)比较突出。

　　其中，紫光国(guó)微2022年研发费用增长5.79亿元(yuán)，同(tóng)比增长(zhǎng)91.52％。公司去年推出了国(guó)内首款支持双(shuāng)模联(lián)网的(de)联通5GeSIM产品，特(tè)种(zhǒng)集(jí)成电路产品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通(tōng)信网(wǎng)络设备(bèi)用(yòng)石英(yīng)谐振器产业化”项目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　从研发费用(yòng)占(zhàn)营(yíng)收比重来看，2021年半导体行业的中位(wèi)数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企业研发意愿增强，重视(shì)资(zī)金投入。研发费用占(zhàn)比20％以上的企业达(dá)到40家，10％至20％的企业达到42家(jiā)。

　　其中，有32家企业不仅连续3年研发(fā)费用占比在(zài)10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可(kě)谓既有研发高占比又(yòu)有(yǒu)研发高(gāo)金额(é)。寒武(wǔ)纪-U连续三(sān)年(nián)研(yán)发费用占比居行业前3,2022年研发费用占(zhàn)比达到(dào)208.92％，研(yán)发费(fèi)用支(zhī)出15.23亿元(yuán)。目前公(gōng)司思元370芯片及(jí)加速卡在众(zhòng)多行业(yè)领域中的(de)头(tóu)部(bù)公(gōng)司实现(xiàn)了批量销售(shòu)或达(dá)成合(hé)作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)占比居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

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