5月23日，日本经济产业(yè)省宣布修正了所(suǒ)谓(wèi)强化高性能半导体制造装置出口管制措施(shī)的省令，并(bìng)明确将(jiāng)于7月23日实施。日本此举定会对(duì)自(zì)身经济、科技(jì)发展(zhǎn)和国(guó)际形象造(zào)成反(fǎn)噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日(rì)本经(jīng)济产业大臣西村康稔曾在公(gōng)布(bù)规则(zé)方案(àn)时称“我(wǒ)们(men)的出口限(xiàn)制并不针对某一特定国家”，但(dàn)这种(zhǒng)“此地(dì)无银三百两”的说法显然没(méi)有说服力。

　　事实上(shàng)，日(rì)本政府(fǔ)限制高性能半导体设(shè)备(bèi)出(chū)口指向明确，意图清晰(xī)。从去年10月份(fèn)开始，美国(guó)就对华实施了(le)16纳米以下半导体设备出口管制措(cuò)施(shī)，并(bìng)多(duō)次诱(yòu)压日(rì)本、荷兰等在半(bàn)导体设备领域具有优势地位的国家紧跟(gēn)其(qí)脚步，形(xíng)成美日荷半导(dǎo)体遏(è)华同盟，试图通过出口管(guǎn)制阻断中国在尖端半导体(tǐ)领域的技术发(fā)展(zhǎn)进(jìn)程。日本(běn)此(cǐ)次也(yě)正是顺应美国政府要求，强化对抗中(zhōng)国(guó)的姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将(jiāng)经贸和(hé)科技问题(tí)政治化、工具化、武器化(huà)，强行割裂(liè)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)全(quán)球(qiú)大(dà)市场，塑造封闭(bì)“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然在随(suí)美遏华(huá)上(shàng)底气不足。一(yī)方面(miàn)，日本政(zhèng)府难以承受正面对抗中国的(de)后果。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽然此次管(guǎn)制(zh浙k是浙江哪个城市的ì)措施未点名中国，但一定会引发中国(guó)的“强烈反(fǎn)制(zhì)措施”。中国商(shāng)务部在5月23日的答记者问(wèn)中已经明确，中方(fāng)将保(bǎo)留采(cǎi)取(qǔ)措(cuò)施的权利，坚决维护自身合法权益。而近(jìn)日中(zhōng)国关键(jiàn)基础设施(shī)停购美光科(kē)技产(chǎn)品，也(yě)足以证明(míng)中国在半(bàn)导体反制方(fāng)面(miàn)的工具储备十分丰富(fù)。

　　另一方面，日(rì)本(běn)政府强行(xíng)随美起舞只会损害本国经济(jì)利(lì)益。在限制出口规(guī)则实施后，日本东京电子、尼康等十几家企业的经营将受(shòu)到直接影响。而自美国去(qù)年10月实施(shī)对华出口(kǒu)管制以来，日本(běn)半导(dǎo)体企业整体对(duì)华出(chū)口额已呈下(xià)降趋势(shì)。5月23日修(xiū)正案公布后，多(duō)家(jiā)日半导体企业(yè)股价下跌。对华出口管制(zhì)造(zào)成(chéng)的不安全感，将迫(pò)使日半导体(tǐ)企(qǐ)业调整长(zhǎng)期经营战略，为日本半导体(tǐ)产业的未(wèi)来发展增(zēng)添了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以(yǐ)来，中(zhōng)日(rì)两国在半(bàn)导体(tǐ)领(lǐng)域分工明确，合(hé)作紧密(mì)，为世(浙k是浙江哪个城市的shì)界半导体产业(yè)发展和国际(jì)市场(chǎng)稳定作出了突出贡献。然而，为(wèi)配合美遏华举(jǔ)措，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)近年(nián)来不惜挥舞(wǔ)经济(jì)安保大棒实施“无差(chà)别攻击”，这既(jì)打伤了中(zhōng)日半导体等经(jīng)贸科技领(lǐng)域合作的(de)良好基础，更打(dǎ)伤了日本本国企业(yè)的(de)发展信心和前景。希望日本政(zhèng)府尽(jǐn)快修正错误，回到中日(rì)合作共(gòng)赢的正轨。

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