券商研报近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力(lì)的需求不断提高(gāo)，推(tuī)动(dòng)了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进(jìn)封装技术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的(de)导(dǎo)热材料(liào)有(yǒu)不同的特点和应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛(fàn)应用的导热(rè)材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材(cái)料(liào)主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数的数(shù)量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带动算力需(xū)求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成(chéng)度的全(quán)新(xīn)方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯(xīn)片(piàn)，以使(shǐ)得芯片间的信息传输(shū)速(sù)度(dù)足够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通(tōng)量也(yě)不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提(tí)升。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据(jù)中心(xīn)总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来(lái)越大，叠(dié)加数据中心机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于(yú)热(rè)管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会(huì)为导热材料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费电子(zi)在(zài)实(shí)现(xiàn)智(zhì)能化的(de)同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用(yòng)化(huà)基(jī)本普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市(shì)场规(guī)模(mó)年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常(cháng)需(xū)要与一些器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成(chéng)导热(rè)器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料在终端的中的成(chéng)本(běn)占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要(yào)，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获(huò)利能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领域有布(bù)局的上市公(gōng)司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器(qì)件有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司(sī)为领益(yì)智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散热材料(liào)核心材(cái)仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心原材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝大(dà)部分得(dé)依(yī)靠进口。

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