券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不(bù)断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封装技(jì)术的(de)快速(sù)发展，提升高性(xìng)能导热(rè)材料需求(qiú)来满足散热(rè)需求；下游终端(duān)应用领域的发展也带动了导热(rè)材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不(bù)同的(de)导(dǎo)热材(cái)料有不同的(de)特点和应用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用的导热材(ccac2制取c2h2，cac2形成过程电子式ái)料(liào)有(yǒu)合(hé)成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用(yòng)于(yú)均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材料(liào)主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均(jūn)热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望(wàng)放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足(zú)够(gòu)快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料需(xū)求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能(néng)耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为(wèi)紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功率(lǜ)将越来(lái)越大(dà)，叠加(jiā)数(shù)据中心(xīn)机架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的(de)要求(qiú)更(gèng)高(gāo)。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实现智(zhì)能化的(de)同(tóng)时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量(liàng)不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在(zài)新(xīncac2制取c2h2，cac2形成过程电子式)能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我国导(dǎo)热(rè)材料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模均(jūn)在下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及的原材(cái)料主要(yào)集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材(cái)料通常需要与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材(cái)料在终端(duān)的中(zhōng)的成本占比并不(bù)高，但其(qí)扮演的角色(sè)非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中(zhōng)石科(kē)技(jì)；导热器件有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目(mù)的上市公司为(wèi)德(dé)邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终端应(yīng)用升(shēng)级(jí)，预(yù)计(jì)2030年全(quán)球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关注具(jù)有技(jì)术(shù)和(hé)先(xiān)发优势的(de)公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目(mù)前(qián)散(sàn)热材(cái)料(liào)核(hé)心材仍然大量(liàng)依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土替(tì)代(dài)的联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等(děng)。

　　值(zhí)得注(zhù)意(yì)的(de)是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原(yuán)材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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