券商研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快(kuài)速(sù)发(fā)展，提升高性能导热(rè)材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也(yě)带(dài)动了导(dǎo)热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的(de)特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要(yào)用(yòng)作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需(xū)求提升(shēng)，导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型的持续推(tuī)出带动算力需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短(duǎn)的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装模(mó)组的热通量也(yě)不断(duàn)増(zēng)大(dà)，显著提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力(lì)需求与日俱(jù)增，导热材(cái)料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据(jù)中心(xīn)总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业(yè)进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来(lái)越大，叠加数据中(zhōng)心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热管理的要(yào)求更高(gāo)。未(wèi)来5G全(quán)球(qiú)建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多(duō)功能方向发(fā)展。另外，新能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提(tí)升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热(rè)材料(liào)使用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等(děng)领域运(yùn)用(yòng)比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热(rè)材料市(shì)场规模(mó)年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年(nián)达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材(cái)料市场规模均在下游强(qiáng)劲需(xū)求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材(cái)料、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料及布(bù)聚丙烯和聚乙烯有什么区别，二聚环戊二烯料等(děng)。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通(tōng)常需要与一些(xiē)器(qì)件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最(zuì)终(zhōng)应用于消(xiāo)费(fèi)电(diàn)池、通(tōng)信(xìn)基站、动(dòng)力电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获(huò)利能(néng)力稳(wěn)定(dìng)。

　　细(xì)分(fēn)来(lái)看，在石墨(mò)领域(yù)有布(bù)局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市公司为(wèi)长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布(bù)局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全(quán)球导热材料市场空(kōng)间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发(fā)优(yōu)势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料(liào)核心材(cái)仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的聚丙烯和聚乙烯有什么区别，二聚环戊二烯(de)是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的(de)核心原材料我(wǒ)国技(jì)术(shù)欠缺(quē)，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

未经允许不得转载：惠安汇通石材有限公司 聚丙烯和聚乙烯有什么区别，二聚环戊二烯