券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的(de)需(xū)求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的(de)快速发展，提升(shēng)高(gāo)性能导热材料需求来满足(zú)散热需求(qiú)；下(xià)游终端应用领域的(de)发(fā)展也带动了导(dǎo)热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类(lèi)繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不(bù)同的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料(liào)等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材(cái)料(liào)主要用作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可(kě)以同时(shí)起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需(xū)求提升，导热材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出(chū)带(dài)动算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的(de)全(quán)新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的(de)范围内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的(de)算力需求与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据(jù)中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于(yú)热管理的(de)要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导热(rè)材料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化(huà)的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能(néng)和(hé)多功能方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料(liào)使用领域更加多(duō)元，在新(xīn)能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据中心等(děng)领域运用比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国导(dǎo)热(rè)材料(liào)市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市(shì)场规模均在下(xià)游强劲(jìn)需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下(xià)游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集(jí)中在高分(fēn)子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次(cì)开发形成导热器件并(bìng)最终应用(yòng)于消费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池等(děng)领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料(liào)在终端的中的(de)成本占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为长盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器(qì)件(jiàn)有(yǒu)布局(jú)的上市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科(kē)技。

太深是一种什么体验，太深是不是不好>

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前散热材料(liào)核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术(shù)，实现本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国(guó)外(wài)导热材料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依(yī)靠进口(kǒu)。

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