券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力(lì)的(de)需求(qiú)不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装技术的(de)快速发展，提升高性能(néng)导热(rè)材料需(xū)求来满足散(sàn)热需(xū)求(qiú)；下游终端应用领域的(de)发展也(yě)带动了导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均(jūn)热(rè)；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日发(fā)布的研(yán)报中表示，算力需(xū)求(qiú)提(tí)升，导热材料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的(de)热(rè)通量也不断増(zēng)大(dà)，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热材料(liào)需求会提升。根(gēn)据(jù)中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一(yī)步(bù)发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用(yòng)化基(jī)本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元(yuán)，在新(xīn)能源(yuán)汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导(dǎo)热材料市场规模年(nián)均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类(lèi)功能材(cái)料市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布(bù)料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料通常需要与一些器件结(jié)合(hé)，二(èr)次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的(de)角色(sè)非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨(mò)领域有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器件有布局(jú)的(de)上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有(yǒu)新增(zēng)项目(mù)的(de)上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热材(cái)料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技术和(hé)先发(fā)优势的(de)公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯(xī)科技(jì)等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突(tū)破(pò)核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是(shì)，业(yè)内(nèi)人士表示，我国外导热(rè)材(cái)料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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