5月23日，日本经济产(chǎn)业省宣布修正了所谓强化高性(xìng)能半导体(tǐ)制造装置出口管制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日(rì)本(běn)此(cǐ)举定(dìng)会对(duì)自(zì)身经济、科(kē)技发展(zhǎn)和国(guó)际形象造成反噬效应，最终(zhōng)得不偿(cháng)失。

　　日(rì)本经(jīng)济产业大臣西村康(kāng)稔曾(céng)在(zài)公布(bù)规则方案时称(chēng)“我们(men)的出口限制并不针(zhēn)对某一特(tè)定(dìng)国家”，但(dàn)这种“此(cǐ)地无银三百(bǎi)两”的(de)说法(fǎ)显然没有说服(fú)力(lì)。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制高(gāo)性能半导体设(shè)备出(chū)口指向明(míng)确，意(yì)图清晰。从去年10月份开始，美国就(jiù)对(duì)华(huá)实施(shī)了16纳米(mǐ)以下半导体设备出(chū)口(kǒu)管制(zhì)措施，并多(duō)次(cì)诱压(yā)日(rì)本、荷兰等(děng)在半导体设(shè)备领域具有优势地位(wèi)的国(guó)家(jiā)紧(jǐn)跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半(bàn)导体遏(è)华同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖端半导体领域(yù)的技术发展进程。日本此次也(yě)正是顺应美国政府要求，强化对(duì)抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和(hé)科技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球(qiú)大市(shì)场，塑造封闭“小圈(quān)子(zi)”，加大尖端(duān)半(bàn)导体领域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解(jiě)释来看，日本(běn)政府显然在随美(měi)遏华上底气(qì)不足。一方面，日本政府(fǔ)难以承受(shòu)正面(miàn)对(duì)抗中国的后果(guǒ)。多家日本媒体报道认为，虽然(rán)此次管制措(cuò)施未点(diǎn)名中国，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务部在(zài)5月23日的答(dá)记(jì)者问中已经明确，中方将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法(fǎ)权益。而近日中国关键(jiàn)基础设施(shī)停购美空气炸锅是不是一定要放烤架上 空气炸锅没有烤架能用吗(měi)光科技产品，也足以证明(míng)中国在半(bàn)导体反制方面(miàn)的工具储备十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强行随美起(qǐ)舞只会(huì)损害本国(guó)经济(jì)利益。在限(xiàn)制出口规(guī)则实施后(hòu)，日本东京电子、尼康等十几(jǐ)家企业的经营将受到直(zhí)接影响(xiǎng)。而自美国(guó)去年(nián)10月(yuè)实施(shī)对华出(chū)口(kǒu)管制以来，日本半(bàn)导空气炸锅是不是一定要放烤架上 空气炸锅没有烤架能用吗体企业整(zhěng)体对华出口额已呈下(xià)降(jiàng)趋势。5月(yuè)23日修正案公(gōng)布后，多家日半(bàn)导体企业(yè)股价下跌。对华出口管(guǎn)制(zhì)造成的不安全感，将迫使日(rì)半导体企业调整长期经营(yíng)战略，为(wèi)日(rì)本半导体产(chǎn)业的(de)未来发展(zhǎn)增添了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半导体领域分工明确，合作紧密，为世界半导体产业发(fā)展和国际市(shì)场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华(huá)举措，日(rì)本政府(fǔ)近年来不(bù)惜(xī)挥舞经济安保大(dà)棒实(shí)施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了中日半(bàn)导体等经(jīng)贸科(kē)技领(lǐng)域合作的良好基础，更打伤了日本(běn)本国(guó)企业的(de)发(fā)展信心(xīn)和前景(jǐng)。希望日本政府尽快修正错误，回到中日(rì)合作共(gòng)赢的(de)正轨。

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