券商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的(de)快速发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热材(cái)料需求(qiú)来满足(zú)散热需求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的(de)导热材料有(yǒu)不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应用(yòng)的(de)导(dǎo)热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热(rè)；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王(wáng)喆等人在(zài)4月(yuè)26日发(fā)布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需(xū)求(qiú)有望放(fàng)量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物(wù)理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传(chuán)输速度足(zú)够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也(yě)不断増大(dà)，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心(xīn)总能耗抖音哈拉少什么意思，抖音哈拉少是什么意思的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业进(jìn)一(yī)步发(fā)展(zhǎn)，数据中心单机柜(guì)功率将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在(zài)实(shí)现智能(néng)化的同时(shí)逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不(bù)断提(tí)升，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年(nián)均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材(cái)料(liào)市场规(guī)模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下(xià)游(yóu)方面，导(dǎo)热(rè)材料通(tōng)常需要与一(yī)些器件结合(hé)，二次开发(fā)形成导热器(qì)件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端(duān)的中的(de)成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域有布局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有(yǒu)布(bù)局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器(qì)件有布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

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　　在导热材(cái)料领域有(yǒu)新(xīn)增(zēng)项目的上市公司(sī)为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注(zhù)具有技术和(hé)先发优势(shì)的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心(xīn)材(cái)仍(r抖音哈拉少什么意思，抖音哈拉少是什么意思éng)然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料(liào)我(wǒ)国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进(jìn)口。

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