券商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展(zhǎn)，提(tí)升(shēng)高(gāo)性(xìng)能导热材料需求来满足散(sàn)热需求(qiú)；下游终端应用领域的发(fā)展也带(dài)动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同(tóng)的(de)特(tè)点和应用场景。目(mù)前广泛应用的导热(rè)材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均(jūn)热；导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算力(lì)需求(qiú)提升，导热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的(de)全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片g跟ml一样吗洗发水，g和ml有区别吗，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足(zú)够快(kuài)。随着更(gèng)多芯(xīn)片的(de)堆(duī)叠(dié)，不断提(tí)高(gāo)封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热通量也不(bù)断増大，显著(zhù)提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求(qiú)会(huì)提升。根据中(zhōng)国(guó)信通院(yuàn)发布的《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中(zhōng)心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据(jù)中心产业进(jìn)一步发(fā)展，数(shù)据(jù)中心单机(jī)柜功率将越来(lái)越大，叠(dié)加数据中心机架数的(de)增多，驱动导热材料(liào)需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于(yú)热(rè)管理(lǐ)的(de)要求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建(jiàn)设会为(wèi)导热材料(liào)带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域(yù)更加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运(yùn)用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导热材(cái)料市场规模年(nián)均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链g跟ml一样吗洗发水，g和ml有区别吗(liàn)主要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原(yuán)材料(liào)主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料通常(cháng)需要(yào)与(yǔ)一些(xiē)器(qì)件(jiàn)结合，二次开发形成(chéng)导热器(qì)件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人士(shì)指出，由(yóu)于导热材料在(zài)终端的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市(shì)公司为(wèi)领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市(shì)公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料(liào)市场空间(jiān)将达(dá)到(dào) 361亿(yì)元(yuán), 建(jiàn)议关(guān)注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道(dào)领域(yù)，建议(yì)关注具有技术和先发(fā)优势(shì)的公司德邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量(liàng)依(yī)靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的(de)联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大(dà)部分得(dé)依(yī)靠进(jìn)口。

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