券商研报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进(jìn)封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满足散热(rè)需求(qiú)；下游终端(duān)应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动(d形容一晃十年的诗句，含有十年的诗句òng)了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材(cái)料有不同(tóng)的特(tè)点(diǎn)和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合(hé)成石墨材料(liào)、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均(jūn)热(rè)；导热(rè)填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可(kě)以(yǐ)同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动(dòng)算(suàn)力(lì)需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可(kě)能多(duō)在物理距(jù)离短的范(fàn)围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息(xī)传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着更(gèng)多(duō)芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提(tí)高封装密(mì)度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提高导热材(cái)料(liào)需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱(jù)增，导热材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能(néng)耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据(jù)中心(xīn)单(dān)机柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会(huì)为(wèi)导(dǎo)热材料带(dài)来新增量。此外，消费电子(zi)在实现(xiàn)智能(néng)化(huà)的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动(dòng)导热(rè)材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本(běn)普及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域(yù)更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池(chí)、数(shù)据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规(guī)模年(nián)均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功(gōng)能材料(liào)市(shì)场规模均在下(xià)游强劲需求下(xià)呈(chéng)稳(wěn)步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热(rè)材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户(hù)四个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于形容一晃十年的诗句，含有十年的诗句导热材料在(zài)终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有(yǒu)布局的(de)上市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器件有布(bù)局的(de)上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域(yù)有新增项目的上市公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计(jì)2030年全球导热(rè)材(cái)料(liào)市(shì)场空间将(jiāng)达到 361亿(yì)元, 建议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进散形容一晃十年的诗句，含有十年的诗句热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优势(shì)的公(gōng)司德(dé)邦(bāng)科(kē)技(jì)、中石科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注突(tū)破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内(nèi)人士表示，我国外导热(rè)材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料我国技术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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