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标致307如何更换玻璃水喷头 标致是合资还是国产

标致307如何更换玻璃水喷头 标致是合资还是国产 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报(bào)近期指出(chū),AI领域对(duì)算力的需(xū)求不断(duàn)提高,推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先(xiān)进封装技术的快速发展,提升高性能导热材料需求(qiú)来满足散热(rè)需求;下(xià)游终端应用领域(yù)的(de)发展(zhǎn)也带动了(le)导热(rè)材料(liào)的需求增加。

  导热材料分类繁多,不同的导热(rè)材(cái)料有不(bù)同的(de)特点和应用场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热材料(liào)有合成石墨材料、均热板(VC)、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其(qí)中合(hé)成石墨类主要是用(yòng)于均热;导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热(rè)能力;VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热和导热(rè)作(zuò)用。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求!导热材(cái)料产(chǎn)业(yè)链上(shàng)市公(gōng)司一览

  中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示,算力需求提升,导(dǎo)热(rè)材料需求有望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈指数(shù)级增(zēng)长(zhǎng),AI大(dà)模型的持续推出带(dài)动算(suàn)力需求(qiú)放量。面(miàn)对(duì)算力缺口,Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法,尽可能多(duō)在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片,以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠,不断提高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一种趋势。同时,芯片和封装模组的热通量也不断(duàn)増大,显著提(tí)高导热材料需求(qiú)

  数据(jù)中心的(de)算(suàn)力需求与日俱增,导(dǎo)热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗现状白(bái)皮书》,2021年(nián),散(sàn)热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总能耗的(de)43%,提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展,数据中心(xīn)单机柜功率将越(yuè)来越大,叠加(jiā)数据(jù)中心机(jī)架数的增多,驱动导热材料(liào)需求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

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  分析师表示,5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基(jī)站功(gōng)耗更(gèng)大(dà),对于热管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量(liàng)。此外(wài),消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外,新能源车产(chǎn)销量不断提升,带动导热材料需(xū)求。

  东方证(zhèng)券表示,随着5G商用化基(jī)本普及,导热材料使用领(lǐng)域(yù)更加多元,在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加,2019-2022年,5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%,并有望于(yú)24年达到186亿元。此外,胶(jiāo)粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装(zhuāng)双重提振(zhèn)需求!导热材(cái)料产业链上市公(gōng)司一(yī)览(lǎn)

  导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器(qì)件(jiàn)、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看,上游(yóu)所涉及的原材料(liào)主要集中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面,导热材料通常需要(yào)与一(yī)些器件结(jié)合,二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力(lì)电池等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出(chū),由于(yú)导热(rè)材料在终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不(bù)高,但(dàn)其扮演的(de)角色非常重(zhòng),因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

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  细分来(lái)看,在石墨(mò)领(lǐng)域有布局的(de)上市公(gōng)司为中石科技、苏(sū)州天脉(mài);TIM厂商有苏(sū)州天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科技;导热(rè)器件(jiàn)有布(bù)局的(de)上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

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AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览(lǎn)

AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求(qiú)!导(dǎo)热材(cái)料产业(yè)链上市公司一览

  在导热材料(liào)领域有新增(zēng)项(xiàng)目的(de)上市公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技(jì)。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双(shuāng)重提振需求(qiú)!导热材料产业(yè)链上(shàng)市公司一览

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  王(wáng)喆表示(shì标致307如何更换玻璃水喷头 标致是合资还是国产),AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端应(yīng)用升级,预计2030年全球(qiú)导热(rè)材(cái)料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线:1)先(xiān)进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道(dào)领域,建议关注具有技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2)目前(qián)散(sàn)热材(cái)料核心材仍然大量依(yī)靠(kào)进口(kǒu),建(jiàn)议关(guān)注突破核(hé)心技术,实(shí)现(xiàn)本土(tǔ)替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

  值(zhí)得(dé)注意(yì)的是,业内人士表(biǎo)示(shì),我国(guó)外导热(rè)材料发(fā)展(zhǎn)较晚,石墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺(quē),核(hé)心原材料绝大部(bù)分得依靠进口(kǒu)

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