券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高(gāo)，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提升(shēng)高(gāo)性能(néng)导热材料需(xū)求(qiú)来满足(zú)散热(rè)需求；下(xià)游终端应用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料的(de)需(xū)求增加(jiā)。

　　导热(rè)材(cái)料(liào)分(fēn)类繁多，不同(tóng)的导热材料(liào)有不同的特(tè)点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)有合成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合(hé)成(chéng)石(shí)墨类主要(yào)是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变材料主要(yào)用作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料(liào)需求有(yǒu)望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模(mó)型的(de)持续推(tuī)出带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够(gòu)快。随着(zhe)更多(duō)芯(xīn攻坚克难与攻艰克难有何区别呢，攻坚克难和攻坚克难有何区别)片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度(dù)已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通量也不断(duàn)増大，显著提(tí)高(gāo)导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升。根据中国信(xìn)通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一(yī)步(bù)发展，数据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng攻坚克难与攻艰克难有何区别呢，攻坚克难和攻坚克难有何区别)越来(lái)越大(dà)，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导热材(cái)料(liào)需求(qiú)有望快速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师(shī)表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要(yào)求更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断(duàn)提升，带(dài)动导热(rè)材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域(yù)更加多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国(guó)导热(rè)材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下(xià)游强劲(jìn)需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料(liào)主要集中在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及布料等(děng)。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通常需要与一些器(qì)件结合(hé)，二次开发形(xíng)成导热(rè)器(qì)件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热(rè)材料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利(lì)能力(lì)稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

攻坚克难与攻艰克难有何区别呢，攻坚克难和攻坚克难有何区别 src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/0d8b78d59909b1d8671594c282fb734c.png" alt="AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双(shuāng)重提振需求！导(dǎo)热材(cái)料产业链(liàn)上(shàng)市公司一(yī)览">

　　在导热材料领域(yù)有新增(zēng)项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术(shù)和先发(fā)优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散(sàn)热材(cái)料核(hé)心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我国技术(shù)欠缺(quē)，核心原(yuán)材(cái)料(liào)绝大部分得依靠进口。

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