5月(yuè)23日(rì)，日(rì)本经(jīng)济产业(yè)省宣(xuān)布修正了所谓强化高(gāo)性能半导体(tǐ)制(zhì)造装置大冤种什么意思，大冤种和大怨种区别出(chū)口(kǒu)管制措施的省(shěng)令，并明确将于7月23日实施(shī)。日(rì)本此(cǐ)举定会对自身(shēn)经济、科技发展和国际(jì)形(xíng)象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本(běn)经济(jì)产业大臣(chén)西村康(kāng)稔(rěn)曾(céng)在公布规(guī)则方案(àn)时(shí)称“我们的出口(kǒu)限(xiàn)制(zhì)并不(bù)针(zhēn)对某一特定国家”，但(dàn)这种“此地无银三百两”大冤种什么意思，大冤种和大怨种区别的说法显然没有说(shuō)服力。

　　事实上，日(rì)本政府限制高性能(néng)半导体(tǐ)设备(bèi)出口(kǒu)指向明确(què)，意图清(qīng)晰(xī)。从去年10月(yuè)份(fèn)开始(shǐ)，美国就对华实施了(le)16纳米以下半导体设备出(chū)口管(guǎn)制措施(shī)，并多次诱压(yā)日(rì)本、荷(hé)兰等在半导体设备领域(yù)具有优势地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试(shì)图通过(guò)出口管制阻断中国在(zài)尖端半(bàn)导体(tǐ)领域的技术发展进程。日本此次也正是顺应美国(guó)政府要求，强化对抗中(zhōng)国(guó)的姿(zī)态(tài)，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸和(hé)科技(jì)问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体(tǐ)全球大市场，塑(sù)造封闭“小圈(quān)子”，加大尖端半导体领域对华遏(è)制打压力度。

　　从西(xī)村康稔的(de)解(jiě)释来看，日本政府显然在随美遏(è)华(huá)上底气(qì)不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后果。多家(jiā)日本媒体(tǐ)报道(dào)认(rèn)为，虽然(rán)此(cǐ)次(cì)管制措施未(wèi)点(diǎn)名中(zhōng)国，但一定(dìng)会引发中国的“强烈反制措施(shī)”。中国商务部在5月(yuè)23日的答记者问中已经明确，中(zhōng)方将(jiāng)保留(liú)采(cǎi)取措施(shī)的权(quán)利，坚决维护自身合法权益(yì)。而近日(rì)中(zhōng)国关键基础设施停购美(měi)光科技(jì)产品(pǐn)，也足以证明中国(guó)在(zài)半导体反制方面的工具储备(bèi)十(shí)分丰富(fù)。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行(xíng)随美起舞只会损害本国经(jīng)济利益。在限制出口规则实施(shī)后，日本东京电子、尼康等十几家企业的经营将受到直接影响。而自美国去(qù)年10月(yuè)实施对华出口管制以(yǐ)来，日本半导体企业整(zhěng)体对(duì)华出口额已呈下降趋势(shì)。5月23日修(xiū)正(zhèng)案公布后(hòu)，多家日半导体企业(yè)股(gǔ)价下(xià)跌。对华出口管(guǎn)制造成的不安全(quán)感，将迫使日半导体企业调整长(zhǎng)期经营战略(lüè)，为日本半(bàn)导体产业的(de)未来发(fā)展增(zēng)添了极大不确定性(xìng)。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在半导体领域分(fēn)工明确，合作紧密，为世界半导(dǎo)体产(chǎn)业(yè)发(fā)展和国际市(shì)场稳定(dìng)作(zuò)出了突出贡献。然而，为配合(hé)美遏华举(jǔ)措，日本政府近年(nián)来不惜挥舞经济安保大棒实(shí)施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤(shāng)了中日半导体等经(jīng)贸科(kē)技领(lǐng)域合作(zuò)的良好(hǎo)基础，更打(dǎ)伤了(le)日(rì)本本国企业的(de)发展(zhǎn)信心和前景(jǐng)。希望日本政府尽(jǐn)快修正(zhèng)错误(wù)，回到中日(rì)合(hé)作共赢(yíng)的(de)正轨(guǐ)。

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