券商研报(bào)近期指出(chū)，AI领域对(duì)算力的需求(qiú)不断提高，推动了以(yǐ)C拙荆是什么意思，拙荆是什么意思hiplet为(wèi)代表(biǎo)的(de)先进封装技(jì)术(shù)的快(kuài)速发展，提升高性(xìng)能导热材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动了导热(rè)材(cái)料的(de)需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的(de)特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材(cái)料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等(děng)。其中合成石墨(mò)类主要是用(yòng)于均热；导热填(tián)隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示(shì)，算力需求提升(shēng)，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面(miàn)对(duì)算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可(kě)能多(duō)在物(wù)理距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间的信息(xī)传输速(sù)度(dù)足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热通量(liàng)也(yě)不(bù)断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料(liào)需求会提升。根(gēn)据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产(chǎn)业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将(jiāng)越来越大(dà)，叠(dié)加(jiā)数据中心机(jī)架(jià)数的(de)增多，驱动导热材(cái)料(liào)需求有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材(cái)料带来新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多元，在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模(mó)年均(jūn)复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要(yào)集(jí)中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些(xiē)器(qì)件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析(xī)人(rén)士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的(de)中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能(néng)力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石(shí)科(kē)技；导(dǎo)热(rè)器件有布(bù)局的上(shàng)市公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域(yù)有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛(sài)道领域，建议关注具(jù)有技术(shù)和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热(rè)材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建(jià拙荆是什么意思，拙荆是什么意思n)议关(guān)注突破(pò)核心技术(shù)，实现本土替(tì)代的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意(yì)的是，业内人士(shì)表(biǎo)示(shì)，我国外导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原(yuán)材料我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部(bù)分(fēn)得依(yī)靠进口。

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