券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的(de)需求不(bù)断提(tí)高，推(tuī)动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代(dài杏花代表十二生肖里的哪个动物呢，杏花是指十二生肖中什么动物)表的先进封装技术的(de)快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高性能导热(rè)材料需求来(lái)满足散(sàn)热需求(qiú)；下游终端(duān)应用领(lǐng)域(yù)的发(fā)展也(yě)带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用(yòng)场景(jǐng)。目前(qián)广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热(rè)；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要(yào)用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的(de)全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组(zǔ)的热通量也不断増大(dà)，显著提高导热材料需求<杏花代表十二生肖里的哪个动物呢，杏花是指十二生肖中什么动物/strong>。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需求与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需(xū)求会提(tí)升。根据中国(guó)信通院(yuàn)发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热(rè)的能(néng)耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业进一步(bù)发展，数据中心单机柜(guì)功率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加数(shù)据中心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于(yú)热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建(jiàn)设会(huì)为导热材料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外(wài)，消(xiāo)费电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高(gāo)性能(néng)和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需(xū)求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券(quàn)表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领域(yù)更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中(zhōng)心等(děng)领域(yù)运(yùn)用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模年均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链(liàn)主要分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材(cái)料(liào)主要集中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材(cái)料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最终应(yīng)用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等领域。分析(xī)人士(shì)指出，由于导热材(cái)料在终端的中(zhōng)的成本(běn)占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定。

　　细(xì)分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科(kē)技；导热(rè)器件有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

<杏花代表十二生肖里的哪个动物呢，杏花是指十二生肖中什么动物img src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/4d9cc2dd81fdfe55c0cc1b7f299de7e8.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振(zhèn)需求(qiú)！导热材料(liào)产业链上(shàng)市公司一(yī)览">

　　在(zài)导热材(cái)料领(lǐng)域(yù)有新增项目(mù)的上市公(gōng)司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应用(yòng)升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势(shì)的公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍(réng)然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术(shù)，实现本(běn)土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国(guó)外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料(liào)绝(jué)大(dà)部分得依靠(kào)进口(kǒu)。