集(jí)成电路(lù)的作用是什么，集(jí)成电路有(yǒu)什么(me)作用

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成电路的(de)诞(dàn)生(shēng)，小(xiǎo)规模(mó)的集成电(diàn)路(lù)使内(nèi)容元(yuán)器件(jiàn)的(de)数量减少，在(zài)零散元(yuán)器件上有(yǒu)了很(hěn)大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高。

　　将元(yuán)器件都集(jí)合到了一起，不仅减少了外(wài)电信号的干扰，也(yě)在电路设计方面有了很(hěn)大的提升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方(fāng)便应(yīng)用。

　　一(yī)种功能对应(yīng)一种(zhǒng)电路，将一(yī)种功能集中成一(yī)个(gè)集(jí)成电路(lù)，如此一(yī)来，在以(yǐ)后(hòu)应用中(zhōng)，要(yào)什么功(gōng)能就可以应用相应(yīng)的(de)集成电(diàn)路，从(cóng)而(ér)大(dà)大方便了应用。

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是(shì)一(yī)种(zhǒng)把电路(lù)（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包(bāo)括被(bèi)动元件等）小型化(huà)的方(fāng)式，并通(tōng)常制造在半(bàn)导体晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电(diàn)路制造(zào)在半导(dǎo)体芯片表面上的集成(chéng)电(diàn)路又称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有(yǒu)一(yī)种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立(lì)半导体设备和被动元件，集成到衬底(dǐ)或线路板所构成的小型化电(diàn)路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电路(lù)。

　　集成(chéng)电路具有(yǒu)体积小，重量轻，引出线和(hé)焊接(jiē)点少，寿命(mìng)长(zhǎng)，可靠性高(gāo)，性(xìng)能好等优(yōu)点，同时成本低，便于(yú)大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机(jī)等方面得到广(guǎng)泛的应用(yòng)，同(tóng)时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得(dé)到广泛(fàn)的应用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配电子设备，其装配密度比晶体(tǐ)管(guǎn)可提高几十(shí)倍至几(jǐ)千倍，设(shè)备的(de)稳定工作(zuò)时间(jiān)也(yě)可大(dà)大(dà)提(tí)高。

集成电路(lù)的(de)作用是(shì)什(shén)么？

　　集成电路(lù)的作用：

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规模的集成电路(lù)使内容元器件的(de)数量减少(shǎo)，在(zài)零散(sàn)元器件上有了很闷键大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得(dé)到有(yǒu)效提高。

　　将元器件都(dōu)集合到了一起，不仅减少了(le)外(wài)电信(xìn)号的(de)干扰，也(yě)在电路设计方(fāng)面有了很大的提升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一(yī)种功能(néng)对应(yīng)一种电(diàn)路，将一(yī)种功(gōng)能集中成一个(gè)集成(chéng)电路(lù)，如此一(yī)来，在以后应用中，要什么功能就可以应用相(xiāng)应(yīng)的(de)集成电路(lù)，从而大大方便了应(yīng)用。

扩展资料

　　集(jí)成电路或(huò)称(chēng)微(wēi)电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是(shì)一种把电(diàn)路（主要(yào)包括半导(dǎo)体(tǐ)装置，也包括被动元件等(děng)）小(xiǎo)型化的(de)方式，并通(tōng)常制造在半导体晶(jīng)圆表面上(shàng)。

　　前述将(jiāng)电路制造(zào)在(zài)半导体芯片表面上(shàng)的集(jí)成电路(lù)又称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一(yī)种(zhǒng)厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立半导体设备(bèi)和被动元(yuán)件，集成到衬底或线(xiàn)路板袜亮所构成的小型化电路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄(báo)膜(mó)集成电路(lù)。

　　集(jí)成(chéng)电路具有体积小，重量轻(qīng)，引出线和焊(hàn)接(jiē)点少，寿(shòu)命长，可靠性高，性能好等(děng)优点(diǎn)，同时成本低，便(biàn)于大(dà)规模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用(yòng)电(diàn)子设备如收录机、电视机、计算机等方面(miàn)得到广泛的应用，同时(shí)在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也(yě)得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成(chéng)电(diàn)路来装配(pèi)蚂好巧电子设备，其装配密度比(bǐ)晶(jīng)体管(guǎn)可提高几十倍至几千倍(bèi)，设备(bèi)的稳定工作时间也可大大(dà)提(tí)高。

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