5月23日，日本(běn)经济产业省宣(xuān)布修(xiū)正了所谓强(qiáng)化高性能半(bàn)导体制(zhì)造(zào)装(zhuāng)置(zhì)出口管制措(cuò)施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自(zì)身经济、科技发(fā)展和国际(jì)形(xíng)象造(zào)成(chéng)反噬效应(yīng)，最终(zhōng)得不偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣西(xī)村康(kāng)稔曾在公布规则(zé)方案(àn)时称“我们的出口限制并不针对某一特定国家(jiā)”，但这(zhè)种“此地无银三(sān)百(bǎi)两”的说(shuō)法显然没有说服力。

　　事(shì)实上，日(rì)本政府(fǔ诞辰是指活人还是死人，诞辰和生日的区别)限(xiàn)制高(gāo)性能半导体设(shè)备出(chū)口指向(xiàng)明确，意图清(qīng)晰(xī)。从去年(nián)10月份(fèn)开(kāi)始，美国就对华(huá)实施了16纳米以下半导体设备(bèi)出口管(guǎn)制措施，并多次诱压日(rì)本、荷兰(lán)等在半导体设(shè)备领域具有(yǒu)优势地位的国家紧(jǐn)跟(gēn)其脚(jiǎo)步，形成美日(rì)荷(hé)半导体(tǐ)遏华同盟，试图通过(guò)出口管制(zhì)阻断中国在尖端半(bàn)导体(tǐ)领域的技术发展(zhǎn)进程。日本此(cǐ)次也正(zhèng)是顺(shùn)应美国政府要求，强化(huà)对抗中(zhōng)国(guó)的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和科技(jì)问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场(chǎng)，塑(sù)造封闭(bì)“小(xiǎo)圈子”，加大(dà)尖端半导体领域对华(huá)遏制打(dǎ)压力(lì)度。

　　从西村康稔(rěn)的(de)解释来看，日(rì)本政府(fǔ)显然在随美遏(è)华上(shàng)底气不(bù)足。一方面，日(rì)本政府(fǔ)难以承受(shòu)正诞辰是指活人还是死人，诞辰和生日的区别面对抗中国的后果。多(duō)家日本媒体报道认为，虽然此次管制措(cuò)施未(wèi)点名中国，但(dàn)一定会引发(fā)中国(guó)的“强烈反制措施”。中(zhōng)国(guó)商务部(bù)在5月23日的答记者问中已经(jīng)明确，中方(fāng)将保留采取措施的(de)权(quán)利，坚决维护自身合法权益。而近日(rì)中国关(guān)键(jiàn)基础设(shè)施停(tíng)购美光科技产品，也足以(yǐ)证明中(zhōng)国在半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)反制方(fāng)面的工具储备(bèi)十分丰富(fù)。

　　另一(yī)方面，日本政府(fǔ)强行(xíng)随美起舞只会损害本国经济利益。在限制出口规则实施后，日(rì)本东京电(diàn)子、尼(ní)康等十几家企业的经营将受到直接影响。而自美国去(qù)年10月实施(shī)对华(huá)出口管制以来(lái)，日(rì)本半导(dǎo)体企业(yè)整体对华出口额已呈下(xià)降趋势。5月(yuè)23日修(xiū)正案公布(bù)后，多家日半导体企业股价下跌。对华出口管制造成的(de)不(bù)安全感(gǎn)，将(jiāng)迫使日半(bàn)导体企业调整(zhěng)长期经营战略，为日本(běn)半导(dǎo)体产(chǎn)业的未来(lái)发展增添了极大不确(què)定性。

　　长(zhǎng)久以来(lái)，中日两国在半导体领域分工明确，合(hé)作(zuò)紧密，为世界半导体(tǐ)产业(yè)发(fā)展和(hé)国际市(shì)场稳(wěn)定作出(chū)了突出贡献。然而(ér)，为配合美遏华举措，日(rì)本政府(fǔ)近年来不惜挥(huī)舞(wǔ)经济安保大(dà)棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领域(yù)合作的良好基础(chǔ)，更打伤了日本本国企(qǐ)业的发(fā)展(zhǎn)信心和前(qián)景。希望日本政府尽快(kuài)修正错误(wù)，回到中日合作共赢(yíng)的(de)正轨。

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