券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速(sù)发展，提升高性能(néng)导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求(qiú)来满足(zú)散热(rè)需求；下游终端(duān)应用领域的发展也带动了导热材料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材(cái)料(liào)有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛应用的(de)导热材(cái)料(liào)有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要(yào)用作提(tí)升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布(bù)的研(yán)报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材(cái)料需(xū)求有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模(mó)型中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出(chū)带动算(suàn)力需求放(fàng)量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新(xīn)方(fāng)法(fǎ)，尽可能多在物(wù)理距离(lí)短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传(chuán)输速度(dù)足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料需(xū)求会(huì)提(tí)升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业(yè)进一步发展，数据中(zhōng)心单(dān)机(jī)柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据(jù)中心机(jī)架(jià)数(shù)的增多，驱动导热材(cái)料(liào)需求有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会(huì)为导(dǎo)热材料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同(tóng)时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能(néng)方向发(fā)展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量(liàng)不(bù)断提升，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更(gèng)加多(duō)元，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数据中心(xīn)等领域(yù)运(yùn)用(yòng)比例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热(rè)材料市场规(guī)模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料(liào)市场(chǎng)规模均在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业(yè)链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及的(de)原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料(liào)及(jí)布料等。下游方(fāng)面，导热材(cái)料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并(bìng)最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池(chí)、通信基站、动(dòng)力(lì)电(diàn)池等领(lǐng)域(yù)。分(fēn)析(xī)人(rén)士指出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本(běn)占(zhàn)比(bǐ)并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领域有布局的上市(shì)公(gōng)司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉北京北站属于哪个区 北京北站在地铁几号线？、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)有布局的(de)上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件(jiàn)有北京北站属于哪个区 北京北站在地铁几号线？布(bù)局的上市公(gōng)司(sī)为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的(de)上市(shì)公(gōng)司为德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全球导热(rè)材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两(liǎng)条投(tóu)资(zī)主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛(sài)道领域，建议关(guān)注具(jù)有技术和先发(fā)优(yōu)势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议(yì)关注突破核心技术(shù)，实(shí)现本土替(tì)代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我国(guó)技术欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大部分得(dé)依(yī)靠进口。

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