券(quàn)商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装(zhuāng)技术(shù)的快速(sù)发展，提升(shēng)高(gāo)性能导热材料需求(qiú)来满足散热(rè)需(xū)求；下游终端应用领域(yù)的(de)发(fā)展也带(dài)动了(le)导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)有(yǒu)不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石墨(mò)类主要是(shì)用于均热；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变(biàn)材料主要(yào)用作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的(de)持(chí)续推出带动算(suàn)力需(xū)求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯(xīn)片集(jí)成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得(dé)芯片间(jiān)的信(xìn)息(xī)传(chuán)输速(sù)度足够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升(shēng)。根(gēn)据中国信(xìn)通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的(de)43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单(dān)机柜功(gōng)率将越(yuè)来(lái)越大(dà)，叠(dié)加数据中心机架数的增多(duō)，驱(qū)动导热材(cái)料需求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会(huì)为(wèi)导热材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方(fāng)向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车(chē)产(chǎn)销量不断(duàn)提升(shēng)，带动(dòng)导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域(yù)更(gèng)加多元，在新(xīn)能(néng)源汽(qì)车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国导热材料(liào)市场规模年均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材(cái)料市场规(guī)模均在下游强劲需(xū)求(qiú)下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要(yào)分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布(bù)料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材(cái)料通常需要(yào)与一(yī)些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并(bìng)最终(zhōng)应(yīng)用于(yú)消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常重像火花像蝴蝶段绍荣是谁杀的>要，因(yīn)而(ér)供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料(liào)有布局(jú)的上市公(gōng)司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局的(de)上市公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注(zhù)具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实(shí)现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内人(rén)士表示，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。