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使我不得开心颜上一句是什么

使我不得开心颜上一句是什么 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

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集(jí)成电路的(de)作用是什么(me),集成电(diàn)路(lù)有什么作用

  集成电路的(de)作用:

  1、减少(shǎo)元器件的使用。

  集成电路(lù)的诞生,小(xiǎo)规模的集(jí)成电路使(shǐ)内容元器件的数量减少,在(zài)零散元(yuán)器件上有了很大的技术(shù)提(tí)高。

  2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

  将元器件都集合到了(le)一起,不仅减少了外电信(xìn)号的干扰,也(yě)在(zài)电路设计方(fāng)面(miàn)有了很大(dà)的提升,提高了(le)运行(xíng)速度。

  3、更加方便应用。

  一种功能对应一种电(diàn)路,将一种(zhǒng)功能(néng)集(jí)中成一(yī)个集成电路,如此一来,在以后应用中,要什么功能就可(kě)以应用相应的集成电路,从而大大方便了应用。

扩展(zhǎn)资料(liào)

  集成(chéng)电路或称微(wēi)电路(microcircuit)、 微(wēi)芯(xīn)片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在(zài)电(diàn)子学中是一种把电路(主要(yào)包括半(bàn)导体装置(zhì),也包括(kuò)被动元件(jiàn)等)小型化的方式(shì),并通常(cháng)制(zhì)造在半导体(tǐ)晶圆表面(miàn)上。

  前述将电路制造在半(bàn)导体(tǐ)芯片表面(miàn)上的集(jí)成电路又称薄膜(thin-film)集成电(diàn)路。

  另有一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成(chéng)集成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半导(dǎo)体设备和(hé)被动元(yuán)件,集成到衬底(dǐ)或线路板所(suǒ)构成的(de)小型化(huà)电路。

  本文(wén)是关于单片(piàn)(monolithic)集成电路,即薄(báo)膜集成电(diàn)路(lù)。

  集(jí)成电路具有(yǒu)体积(jī)小,重(zhòng)量轻(qīng),引出线(xiàn)和焊(hàn)接点少,寿命长(zhǎng),可靠性高,性能好等优(yōu)点,同时(shí)成本低,便于(yú)大规模生产。

  它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视(shì)机(jī)、计算机等方面得到(dào)广泛的(de)应用,同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛(fàn)的应(yīng)用。

使我不得开心颜上一句是什么

  用集成电路来装(zhuāng)配电子设备,其装(zhuāng)配(pèi)密度比晶体管(guǎn)可提高几(jǐ)十倍至几(jǐ)千倍,设备(bèi)的稳定工作时间也可大大提高(gāo)。

集成电(diàn)路的(de)作用是什(shén)么?

  集成电路(lù)的作(zuò)用(yòng):

  1、减少元器件的使用。

  集成电(diàn)路的诞生,小规模的集成(chéng)电路(lù)使内容元器(qì)件(jiàn)的(de)数量减少,在零散元器件(jiàn)上有了很(hěn)闷键大的技术提(tí)高。

  2、产(chǎn)品性能得(dé)到有效(xiào)提高。

  将元器件(jiàn)都集合(hé)到了一起(qǐ),不(bù)仅(jǐn)减少了外电信号(hào)的(de)干(gàn)扰,也(yě)在电路设计方(fāng)面有了很大的提升(shēng),提(tí)高了运行速(sù)度。

  3、更加方(fāng)便应用。

  一种功能对应(yīng)一种(zhǒng)电路(lù),将(jiāng)一种功能集中成一个集成电(diàn)路,如此一来,在以(yǐ)后应用(yòng)中,要什么功能就可以应用相应的(de)集成电(diàn)路,从而大(dà)大方便了应用。

扩展(zhǎn)资料

  集成(chéng)电路(lù)或称微电路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电(diàn)子学中是一(yī)种(zhǒng)把电(diàn)路(主要包(bāo)括半(bàn)导体装置,也包括(kuò)被动(dòng)元件等)小型化的方式,并通常(cháng)制(zhì)造在半(bàn)导体晶圆(yuán)表面上。

  前(qián)述将电(diàn)路制造(zào)在半导体芯片表面上的集(jí)成电路又(yòu)称薄膜(使我不得开心颜上一句是什么thin-film)集成电路。

  另有一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成(chéng)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独(dú)立半(bàn)导体设备和被(bèi)动元(yuán)件,集成到衬底或(huò)线路板袜亮所构成的(de)小型化电(diàn)路。

  本文是(shì)关于单(dān)片(piàn)(monolithic)集(jí)成(chéng)电(diàn)路,即薄(báo)膜集成电路(lù)。

  集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿(shòu)命长,可(kě)靠(kào)性(xìng)高,性能好(hǎo)等优点(diǎn),同时成(chéng)本低(dī),便于大规模生产(chǎn)。

  它不仅在(zài)工(gōng)、民(mín)用电子设备如收录机、电(diàn)视(shì)机、计(jì)算机等方面得到(dào)广泛的应用(yòng),同时在军事、通讯、遥控等方面也得到(dào)广泛的应用。

  用集(jí)成(chéng)电路来装配蚂好(hǎo)巧电子(zi)设备,其装配密度比晶体管可提(tí)高几十倍(bèi)至几(jǐ)千倍,设备的稳定工(gōng)作时(shí)间也可大大提高。

  参考资料来源:百度百科-集(jí)成电路

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