券商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的(de)需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速(sù)发(fā)展，提升高性能(néng)导热材料(liào)需求(qiú)来满足(zú)散(sàn)热(rè)需求；下(xià)游终端应用领域(yù)的发展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用(yòng)的导(dǎo)热(rè)材料有合成石墨材(cái)料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相(xiāng)变材料(liào)主要用(yòng)作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时起到均(jūn)热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力(lì)需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的(de)全新方法，尽(jǐn)可能(néng)多在(zài)物理距离短的范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据(jù)中心的算力(lì)需求(qiú)与日俱增，导热材料需(xū)求会(huì)提升。根据中国(guó)信通院发(fā)布(bù)的(de)《中国(guó)数据中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提高散热(rè)能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜(guì)功率将(贪嗔痴慢疑什么意思啊，贪嗔痴慢疑的对应一句jiāng)越来越大，叠加数据中心机(jī)架(jià)数(shù)的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热(rè)材(cái)料带来新增量(liàng)。此外(wài)，消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子在(zài)实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量(liàng)不断提升，带(dài)动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基贪嗔痴慢疑什么意思啊，贪嗔痴慢疑的对应一句本普及(jí)，导热材料使用(yòng)领域更(gèng)加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能(néng)材(cái)料(liào)市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用(yòng)户(hù)四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的(de)原(yuán)材料主(zhǔ)要集中在(zài)高分(fēn)子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发形成导热器件并(bìng)最终应(yīng)用(yòng)于消费(fèi)电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局(jú)的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技；导(dǎo)热器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有(yǒu)新增项目的上市(shì)公司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议关(guān)注具有技术和(hé)先发(fā)优势(shì)的(de)公司德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注突破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的(de)是，业(yè)内人(rén)士表示，我国外导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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