券商研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对算力(lì)的需(xū)求不(bù)断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快(kuài)速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散(sàn)热需(xū)求；下游终端(duān)应用领域(yù)的发展也带动了导热材料(liào)的(de)需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目(mù)前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有(文章真实身高，文章个人资料简介yǒu)合成石墨材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等(děng)。其(qí)中合成(chéng)石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于(yú)均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变(biàn)材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能(néng)力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的(de)研报(bào)中表示(shì)，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的(de)数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足(zú)够快(kuài)。随着更多(文章真实身高，文章个人资料简介duō)芯片的(de)堆(duī)叠，不(bù)断提(tí)高封装密度(dù)已经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材(cái)料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的(de)算力(lì)需求与日俱增(zēng)，导热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据(jù)中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能(néng)力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数(shù)的增(zēng)多(duō)，驱(qū)动导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热(rè)管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子在(zài)实现(xiàn)智能(néng)化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性(xìng)能和多(duō)功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力电池、数(shù)据中心(xīn)等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动(dòng)我国(guó)导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复(fù)合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶文章真实身高，文章个人资料简介等各类功能材料市场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集(jí)中在高(gāo)分(fēn)子(zi)树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结(jié)合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域。分析(xī)人士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其(qí)扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局的上市公司(sī)为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科(kē)技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有(yǒu)新(xīn)增项目的上市(shì)公(gōng)司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠(dié)加(jiā)下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议(yì)关注具有技术和(hé)先发优势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热(rè)材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)突破核心技术，实(shí)现本土替(tì)代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人(rén)士表(biǎo)示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核(hé)心(xīn)原材(cái)料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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