券商(shāng)研报近(jìn)期指(zhǐ)出(chū)，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的(de)需(xū)求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术(shù)的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多，不同(tóng)的导(dǎo)热(rè)材料有不同的特(tè)点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、孙悟空真实存在过吗相变(biàn)材料(liào)等。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是用于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提(tí)升，导热材料需(xū)求有望放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的堆(duī)叠，不(bù)断提(tí)高(gāo)封装密(mì)度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量(liàng)也不断(duàn)増大(dà)，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料需(xū)求会提升。根据(jù)中国(guó)信通(tōng)院发(fā)布(bù)的《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热(rè)能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动(dòng)导热(rè)材料(liào)需求有(yǒu)望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材(cái)料(liào)带(dài)来新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能方向发(fā)展。另外(wài)，新(xīn)能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等(děng)领域(yù)运(yùn)用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模(mó)均在下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材(cái)料产业(yè)链主要分为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游所涉及(jí)的(de)原材料主要集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成导热器件(jiàn)并最终应用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基(jī)站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析(xī)人(rén)士指出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成(chéng)本占比并不(bù)高，但(dàn)其(qí)扮演的角色非常(cháng)重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利(lì)能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来(lái)看，在(zài)石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终端(d孙悟空真实存在过吗n style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>孙悟空真实存在过吗uān)应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技术和先(xiān)发优势的公司德(dé)邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热(rè)材料核心材(cái)仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破(pò)核心技(jì)术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注(zhù)意的(de)是，业内(nèi)人士表示(shì)，我国外导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国(guó)技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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